CY7C1019B-12ZCT,CY7C1019B-12ZCT pdf中文资料,CY7C1019B-12ZCT引脚图,CY7C1019B-12ZCT电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C1019B-12ZCT: 产品描述Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32; 产品类别存储存储; 文件大小417KB，共8页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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CY7C1019B-12ZCT概述

Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32

CY7C1019B-12ZCT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	12 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	20.95 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	235
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm

CY7C1019B-12ZCT相似产品对比

	CY7C1019B-12ZCT	CY7C1019B-15VIT	CY7C1019B-12VCT	CY7C1019B-15ZCT	CY7C1019B-15VCT
描述	Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32	Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32	Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	-	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	TSOP2	SOJ	SOJ	TSOP2	SOJ
包装说明	TSOP2,	SOJ,	SOJ,	TSOP2,	SOJ,
针数	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	12 ns	15 ns	12 ns	15 ns	15 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-G32	R-PDSO-J32
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0
长度	20.95 mm	20.955 mm	20.955 mm	20.95 mm	20.955 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8
湿度敏感等级	3	-	2	-	2
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	SOJ	SOJ	TSOP2	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	235	-	225	-	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	3.7592 mm	3.7592 mm	1.2 mm	3.7592 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	30	-	30
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

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