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74HCT20PW-T

产品描述IC HCT SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小150KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT20PW-T概述

IC HCT SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate

74HCT20PW-T规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codeunknown
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量2
输入次数4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)42 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm

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74HC20; 74HCT20
Dual 4-input NAND gate
Rev. 3 — 3 September 2012
Product data sheet
1. General description
The 74HC20; 74HCT20 is a dual 4-input NAND gate. Inputs include clamp diodes. This
enables the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of
V
CC
.
2. Features and benefits
Complies with JEDEC standard JESD7A
Low-power dissipation
Input levels:
For 74HC20: CMOS level
For 74HCT20: TTL level
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +80
C
and from
40 C
to +125
C.
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC20N
74HCT20N
74HC20D
74HCT20D
74HC20DB
74HCT20DB
74HC20PW
74HCT20PW
40 C
to +125
C
TSSOP14
40 C
to +125
C
SSOP14
40 C
to +125
C
SO14
plastic small outline package; 14 leads; body width
3.9 mm
plastic shrink small outline package; 14 leads; body
width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
SOT108-1
SOT337-1
SOT402-1
40 C
to +125
C
Name
DIP14
Description
plastic dual in-line package; 14 leads (300 mil)
Version
SOT27-1
Type number

74HCT20PW-T相似产品对比

74HCT20PW-T 74HC20N,652 74HCT20N,652
描述 IC HCT SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate IC GATE NAND 2CH 4-INP 14DIP IC GATE NAND 2CH 4-INP 14DIP
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 TSSOP, DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown compliant compliant
系列 HCT HC/UH HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14
长度 5 mm 19.025 mm 19.025 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 2 2 2
输入次数 4 4 4
端子数量 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 42 ns 27 ns 42 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 4.2 mm 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 7.62 mm 7.62 mm
Brand Name - NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 - 符合 符合
零件包装代码 - DIP DIP
针数 - 14 14
制造商包装代码 - SOT27-1 SOT27-1
最大I(ol) - 0.004 A 0.0052 A
封装等效代码 - DIP14,.3 DIP14,.3
包装方法 - BULK PACK BULK PACK
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260
电源 - 2/6 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - 27 ns 42 ns
施密特触发器 - NO NO
端子面层 - NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30
Base Number Matches - 1 1
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