Cache SRAM, 256KX18, 9ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
| Objectid | 1437090848 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LQFP, |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| compound_id | 9775475 |
| 最长访问时间 | 9 ns |
| 其他特性 | SELF TIMED WRITE CYCLE; BYTE WRITE |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 4718592 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| KM718V887-9 | KM718V887-7 | KM718V887-8 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Cache SRAM, 256KX18, 9ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 | Cache SRAM, 256KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 | Cache SRAM, 256KX18, 8ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | LQFP, | LQFP, | LQFP, |
| 针数 | 100 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 9 ns | 7.5 ns | 8 ns |
| 其他特性 | SELF TIMED WRITE CYCLE; BYTE WRITE | SELF TIMED WRITE CYCLE; BYTE WRITE | SELF TIMED WRITE CYCLE; BYTE WRITE |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| 内存密度 | 4718592 bit | 4718592 bit | 4718592 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 18 | 18 | 18 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX18 | 256KX18 | 256KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
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模拟与混合信号
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单片机
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