UF2010

大陆国家集成电路产业投资基金（大基金）二期募资方案传出已获中国国务院批准，本次募资规模并获官方「保底」1,500亿元人民币，主要目标将锁定人工智能（AI）、物联网等科技领域。国新办日前举行记者会透露，二期大基金正在募资，本次募资规模至少达1,500亿元，甚至有业界人士预估，本次募资将达3千亿元。报导指出，大基金的二期募资规模将超越第一期，主要以大陆国家战略和新兴行业进行投资规划，譬如智能汽车...[详细]

2月2日凌晨，苹果公布了它们2018财年第一财季的业绩，报告显示，iPhone一共卖出了7731.6万台，比去年同期下滑1%（去年同期销量为7829万台）。但iPhone营收却比去年同期增长了13%，达到了615.76亿美元。从数据不难看出，苹果正在设法从相同数量的手机销量中获得更多收入。虽然财报比较亮眼，但是iPhoneX未来的销量不被看好。业内人士@手机晶片达人表示，亚洲供应链已经提前做...[详细]

电子网消息，集成电路产业是新世纪信息领域的动力系统，随着全球信息化、网络化的迅速发展，集成电路产业以其无穷的变革、强劲的渗透和不停滞的创新成为国民经济中的重要力量，据国际货币基金组织测算，集成电路产业1元的产值可以带动相关电子信息产业10元的产值，带来100元的国内生产总值(GDP)。近年来，中国集成电路产业受益于市场需求增长和国家政策的支持，实力得到快速提升，特别是在移动智能终端、网络通...[详细]

作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)3月6日发布了支持NI-DAQmx和时间敏感网络(TSN)的最新版CompactRIO控制器。这款控制器提供了基于标准以太网网络的确定性通信和同步测量，不仅提高了性能，还有助于提高生产力和灵活性。NI是市场上第一个推出支持TSN(I...[详细]

5月11日，物联网人工智能服务商云知声宣布获得1亿美金C轮融资，由中电健康基金领投，360、前海梧桐并购基金、汉富资本等跟投，这是迄今为止智能语音技术领域最大单笔融资额。同时，该公司透露新一轮金额更大的C+轮融资也接近完成，C系列融资由汉能投资担任独家财务顾问。云知声成立于2012年，一直专注于物联网人工智能服务，拥有自主知识产权的智能语音识别、语义理解技术，打造了...[详细]

北京时间12月21日消息，美光科技公布一财季财报，业绩好于华尔街预期，因为数据中心、电动汽车需要大量芯片。美光预计二财季业绩仍会高于预期，芯片短缺会在2022年缓解。美光已经与供应商签署协议，以求解决供应链问题。　　美光生产NAND芯片和DRAM芯片，前者用于数据存储市场，后者用于数据中心、PC及其它设备。财报公布之后，美光股价盘后上涨5.7%，触及87.70美元。由于全球都需要芯片，美光可...[详细]

日本文部科学省（简称文科省）将于2016年度内启动名为有助于实现节能社会的新一代半导体研究开发的GaN功率元件开发项目。相关负责人介绍说，这是文科省的第一个电子元器件项目。该项目的核心力量是2014年诺贝尔物理学奖得主名古屋大学的天野浩教授领导的研发小组。项目为期5年，第一年（2016年度）的预算为10亿日元。天野教授2014年因发明蓝色LED而获得诺贝尔物理学奖，据介绍...[详细]

格罗方德公司将在当地引进新的生产设备并提升设计支持能力，以便更好地服务中国客户重庆2016年5月31日电/美通社/--格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。...[详细]

翻译自——rfglobalnet，LiamDevlin技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]

全球领先的电子元器件及解决方案分销商e络盟母公司PremierFarnell日前宣布将向KidsCodeJeunesse提供10万台BBCmicro:bit以支持加拿大CanCode计划。通过KidsCodeJeunesse主导的多方协议，加拿大全国青少年都将有机会收到BBCmicro:bit。KidsCodeJeunesse是一家加拿大双语非营利机构，旨在帮助加拿大各省和各地...[详细]

新华社合肥1月2日电（记者徐海涛）近期，中国科学技术大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室在半导体量子计算芯片研究方面取得新进展。实验室郭国平研究组创新性地引入第三个量子点作为控制参数，在保证新型杂化量子比特相干性的前提下，极大地增强了杂化量子比特的可控性。国际应用物理学顶级期刊《应用物理评论》日前发表了该成果。开发与现代半导体工艺兼容的电控量子芯片是量子计算机研制的重要方向之一。由于...[详细]

中国国产芯片集齐了SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM，加上之前一些单位的一些产品和学术研究，中国的CPU的指令集还要加上IA-64、Sparc、RISC-V，这对中国CPU的发展非常不利。相比之下，印度确立国家级指令集的做法，更有利于一个国家CPU的长远发展。近年来，随着龙芯、申威自主CPU在性能和应用上不断取得突破，原本对中国高度技术封锁的欧美科技公司纷纷到中国...[详细]

近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量...[详细]

May22,2018----在万物即将相连的时代，大量数据的产生带动数据中心的蓬勃建设。放眼未来5-10年，数据量将继续呈倍数成长，重视高传输、低延迟与广域连接的5G，以及边缘运算(edgecomputing)等运用将成关键性技术，并引领下一波智慧科技的发展。在此基础架构下，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，除了各式处理芯片与传感器的需求将呈现爆发性成长外，扮演运...[详细]

英特尔院士、芯片工程事业部成员WilfredGomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：WaldenKirsch/英特尔公司）这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]