Flash, 64KX8, 300ns, CQCC32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | LSC/CSI |
| 包装说明 | QCCN, LCC32,.45X.55 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 300 ns |
| 其他特性 | 100 ERASE/PROGRAM CYCLES; DATA RETENTION > 10 YEARS |
| 命令用户界面 | NO |
| 数据轮询 | NO |
| 数据保留时间-最小值 | 10 |
| JESD-30 代码 | R-CQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 64KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.45X.55 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大待机电流 | 0.0004 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | NO |
| 类型 | NOR TYPE |
| LM47F512-300/B | LM47F512-250/B | LE47F512-250 | LE47F512-300 | LE47F512-200 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 64KX8, 300ns, CQCC32 | Flash, 64KX8, 250ns, CQCC32 | Flash, 64KX8, 250ns, CQCC32 | Flash, 64KX8, 300ns, CQCC32 | Flash, 64KX8, 200ns, CQCC32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | LSC/CSI | LSC/CSI | LSC/CSI | LSC/CSI | LSC/CSI |
| 包装说明 | QCCN, LCC32,.45X.55 | QCCN, LCC32,.45X.55 | QCCN, LCC32,.45X.55 | QCCN, LCC32,.45X.55 | QCCN, LCC32,.45X.55 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow | unknow |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 300 ns | 250 ns | 250 ns | 300 ns | 200 ns |
| 其他特性 | 100 ERASE/PROGRAM CYCLES; DATA RETENTION > 10 YEARS | 100 ERASE/PROGRAM CYCLES; DATA RETENTION > 10 YEARS | 100 ERASE/PROGRAM CYCLES; DATA RETENTION > 10 YEARS | 100 ERASE/PROGRAM CYCLES; DATA RETENTION > 10 YEARS | 100 ERASE/PROGRAM CYCLES; DATA RETENTION > 10 YEARS |
| 命令用户界面 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 数据轮询 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 数据保留时间-最小值 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| JESD-30 代码 | R-CQCC-N32 | R-CQCC-N32 | R-CQCC-N32 | R-CQCC-N32 | R-CQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bi | 524288 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN | QCCN | QCCN | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.45X.55 | LCC32,.45X.55 | LCC32,.45X.55 | LCC32,.45X.55 | LCC32,.45X.55 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 编程电压 | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0004 A | 0.0004 A | 0.0004 A | 0.0004 A | 0.0004 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
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