ML2261CCP,ML2261CCP pdf中文资料,ML2261CCP引脚图,ML2261CCP电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> ML2261CCP

ML2261CCP: 产品描述ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小807KB，共15页; 制造商Fairchild; 官网地址http://www.fairchildsemi.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

ML2261CCP概述

ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

ML2261CCP规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Fairchild
Objectid	1537235730
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, LDCC20,.4SQ
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
compound_id	9115436
最大模拟输入电压	5.1 V
最小模拟输入电压	-0.1 V
最长转换时间	1.06 µs
转换器类型	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0
长度	25.97 mm
模拟输入通道数量	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出位码	BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	LDCC20,.4SQ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE
座面最大高度	4.32 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

ML2261CCP相似产品对比

	ML2261CCP	ML2261BCP	ML2261CCQ
描述	ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PQCC20, PLASTIC, CC-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Fairchild	Fairchild	Fairchild
零件包装代码	DIP	DIP	QFN
包装说明	DIP, LDCC20,.4SQ	DIP, DIP20,.3	QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	5.1 V	5.1 V	5.1 V
最小模拟输入电压	-0.1 V	-0.1 V	-0.1 V
最长转换时间	1.06 µs	1.06 µs	1.06 µs
转换器类型	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	S-PQCC-J20
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	25.97 mm	25.97 mm	8.965 mm
模拟输入通道数量	1	1	1
位数	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	20	20	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	QCCJ
封装等效代码	LDCC20,.4SQ	DIP20,.3	LDCC20,.4SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE
座面最大高度	4.32 mm	4.32 mm	4.57 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	8.965 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多