1.5SMC8.2C-AU_R2_100A1

在《国家集成电路产业发展推进纲要》发布之际，记者就《推进纲要》出台的背景、重点考虑的内容和政策措施，以及发展我国集成电路产业的战略意义、现状、瓶颈等热点问题，采访了工业和信息化部部长苗圩。记者：苗部长，国务院日前批准发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》），请您简要介绍一下《推进纲要》出台的背景，以及发展集成电路产业的重要战略意义。苗圩：集成电路是信息技...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的最新统计数据显示，2017年半导体芯片销售量与去年同期相比有望增长17%，这是WSTS今年第二次上调半导体展望，对照6月第二季实际数据出炉前，WSTS预测半导体销售额将成长11.5%高出5.5个百分点。此增长也是自半导体行业萧条（2010年）复苏以来的最大幅度增长年度。WSTS先前预测今年存储器销售额将成长30...[详细]

7月11日消息，据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%，反映了高端封装技术...[详细]

　　记者5月8日从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。　　芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，...[详细]

韩国政府日前针对美国《芯片与科学法案》（CHIPSAct，以下称芯片法案）补贴标准，要求美国放宽「护栏条款」限制，扩大受补贴半导体企业在中国扩大产能的上限。韩媒首尔经济、DigitalTimes等引述美国官方公告指出，韩国政府就美国商务部于2023年3月21日公布的芯片法案护栏条款施行细则提出正式意见，表示护栏条款实施不应让投资美国的业者承受不合理的负担，希望美国政府重新讨论规定中「具...[详细]

7月末，有消息称由台积电位于中国台湾的南科18a工厂出现的问题，导致停产。台积电确认了这一消息，并表示南科部分厂房来自供应商的部分气体疑似受到污染。由于晶圆18厂是台积电最先进的5nm制程芯片生产基地，因此外接担心这会影响到苹果iPhone13/Pro系列的交付。根据经济日报消息，台积电表示该事件造成的影响十分轻微，气体被污染的主要原因是，氧气中被混入了惰性气体氩气（A...[详细]

近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。倪光南表示，目前国内多种国产CPU架构并存，未来可能会造成资源分散，低水平重复。如果不能及时改变这种状况，若干年后，中国将缺乏能在全球市场上与x86和ARM两家竞争的CPU架...[详细]

《张江科学城建设规划》正式公布，未来的张江科学城将围绕“张江综合性国家科学中心、科创中心建设核心承载区”目标战略，实现从“园区”向“城区”的总体转型。作为张江科学城建设重点的一批项目近日备受关注，其中包括：上海光源二期、硬X射线自由电子激光装置，张江国际创新中心、5个创新创业集聚区，张江科学会堂、国际社区人才公寓，轨道交通13号线、未来公园、华力二期、中芯国际等，到2020年基本达成综合性...[详细]

据消息人士称，欧洲最大芯片生产商意法半导体正考虑收购飞兆半导体以加强其数字产品业务，并已经对这次收购进行了分析。飞兆半导体的股价已经蹿升了9.5%在周二下午2点34分达到17.53美元，使其市值达到20亿美元。有两位业内人士表示，有鉴于此，不排除意法半导体有放弃收购的可能转而更专注于改善其利润率并控制成本。面对PC需求疲弱以及像德州仪器这样的竞争对手的冲击，意法半导体一直努力重振销...[详细]

7月12日消息，路透社援引一位知情人士的话表示，博通以610亿美元（IT之家备注：当前约4410.3亿元人民币）收购云计算公司VMware的计划将于周三获得欧盟有条件的反垄断批准。截至美股7月11日收盘，博通报收于882.05美元每股，上涨0.49%，市值3640.09亿美元；而VMware上涨5.29%至151.53美元每股，市值652.12...[详细]

今日江苏省半导体行业协会公布了2017年集成电路产业发展情况。2017年度江苏省集成电路产业销售总收入为1687.68亿元，同比增长17.82%。其中，集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1318.73亿元，同比增长20.42%；集成电路支撑业销售收入为368.95亿元，同比增长9.36%。其中：集成电路设计业销售收入为194.66亿元，同比增长21.96%；集成电路晶圆...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年6月25日——高级系统验证解决方案领先厂商MentorGraphics(NASDAQ:MENT)今天宣布，致力于改进最新一代移动应用用户体验的创新技术开发企业Inuitive已采用Veloce®仿真平台进行片上系统（SoC）验证，并取得了一次投片成功。Inuitive的NUI（自然用户界面）技术可创建三维深度图和直观的移动应用，能理解并预测用户在任何给...[详细]

半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3DIC将成为主流发展趋势，而目前2.5DIC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，预估2014年2.5DIC将正式进入量产。2.5DIC技术目前被半导体产业定义为过渡技术，在于3D晶片的TSV(矽钻孔)异质堆叠尚...[详细]

功能安全成为汽车行业关注焦点近年来汽车行业在追求自动化、互联化、电气化和服务化方面取得了快速进步，而支撑这些领域各种创新的重中之重，则是对功能安全的关注。在最高等级的安全性变得越来越重要的同时，安全标准也越来越严格、具体和新颖。对于此类“安全关键型(FunctionalSafety)”汽车应用，MPS推出了MPSafeTM汽车级解决方案系列产品，为未来的汽车保驾护航。MPS开发的智能解...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]