MIC5842AJBQ概述

SIPO Based Peripheral Driver, 0.5A, CDIP18, CERAMIC, DIP-18

MIC5842AJBQ规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Micrel ( Microchip )
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	18
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
内置保护	TRANSIENT
接口集成电路类型	SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	R-GDIP-T18
长度	22.606 mm
功能数量	1
端子数量	18
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出电流流向	SINK
标称输出峰值电流	0.5 A
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.08 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

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MIC5842AJBQ相似产品对比

	MIC5842AJBQ	MIC5842AJ
描述	SIPO Based Peripheral Driver, 0.5A, CDIP18, CERAMIC, DIP-18	SIPO Based Peripheral Driver, 8 Driver, 0.5A, BICMOS, CDIP18, CERAMIC, DIP-18
厂商名称	Micrel ( Microchip )	Micrel ( Microchip )
零件包装代码	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP, DIP18,.4
针数	18	18
Reach Compliance Code	unknown	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
内置保护	TRANSIENT	TRANSIENT
接口集成电路类型	SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER	SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	R-GDIP-T18	R-GDIP-T18
长度	22.606 mm	22.606 mm
功能数量	1	1
端子数量	18	18
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
输出电流流向	SINK	SINK
标称输出峰值电流	0.5 A	0.5 A
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm
表面贴装	NO	NO
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm

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