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据报道，随着台湾巨头台积电在行业需求旺盛的情况下达到满负荷生产，AMD正在寻找其他CoWoS供应商。在台积电忙着为英伟达（NVIDIA）供应CoWoS时，AMD现在专注于为其InstinctMI300AI加速卡的生产寻找替代品。据台湾媒体CTEE报道，由于台积电一直忙于应对行业订单，尤其是英伟达（NVIDIA）的订单，AMD已决定在获取CoWoS供应方面寻找台积电...[详细]

——总书记视察湖北武汉后本报再访四大国家新基地·芯片篇5月14日，国家存储器基地项目（一期）一号芯片生产厂房内，工人正在安装线缆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的3DNANDFlash晶圆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的中国首颗自主研发32层三维闪存芯片记者高勇摄国家存储器基地项目（一期）一号芯片生产厂...[详细]

第四届“快克杯”全国电子制造行业焊接能手总决赛将于2020年11月16-17日与第96届中国电子展同期举办，在上海新国际博览中心N1馆如约而至，旨在弘扬中国电子制造业“工匠精神”，自主选拔大国焊接工匠。届时，从全国9大分赛区脱颖而出的焊接能手们将为现场观众上演一场巅峰对决。2020年“快克杯”全国电子制造焊接能手选拔赛（西安赛区）9月28日，中电会展副总经理贺琼华、CEF项目经理...[详细]

　　据《华盛顿时报》报道,周一,美国威斯康星州州长斯科特˙沃克(Scottwalker)签署了一项价值30亿美元的激励计划,用于富士康在威斯康星州东南部建造一座超级面板工厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据这一激励计划,当地政府将在未来15年向富士康支付高达28.5亿美元的现金,其中包括15亿美元的工资税补贴,13.5亿美元的资本投资获利税补贴。另外,州政府...[详细]

8月24日，为期三天的深圳国际电子展在深圳会展中心开幕。本次深圳国际电子展吸引了超过350家全球优秀企业同台亮相，已经成为从元件到系统、从设计到制造，覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台，吸引了大量相关领域的研发、采购、管理人员前来参观交流，收集供应商、技术与市场信息，探寻行业发展方向。作为电子设备中使用最广泛的电子元器件之一，电容器广泛应用于电路中的耦合、旁路、...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，高通总裁德里克-阿伯利（DerekAberle）周五发表声明称，高通希望中国的低端智能手机市场将帮助公司推动业绩增长。高通可能正在寻找新的领域来销售其芯片，因为它将与苹果进行几场诉讼大战。苹果已经停止向高通支付专利使用费。苹果认为高通在芯片版税上的收费过高，而高通认为，如果没有高通的技术，苹果可能根本就开发不出iPhone。如果苹果和高通的诉讼大战变得...[详细]

    蓝鲸TMT记者毛启盈　　当人工智能AI成为一个年度热词的时候，站在行业最前沿的芯片厂商当然最该拥有话语权。　　近日，在中国移动合作伙伴大会139计划发布之后，联发科技副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰接受了蓝鲸TMT记者的采访。　　游人杰先生是联发科技15年以上的老员工，对该公司的技术研发以及高科技产品如数家珍。联发科的业务主要由两大事业群支撑，一是以智能手机为主的事业群，...[详细]

深圳商报记者陈姝随着中国市场在众多跨国企业版图中地位日渐突出，产业链完善的深圳成为IT巨头们在中国“落子”的重要场所。去年10月，继苹果CEO库克宣布将在深圳设立新的研发中心一周之后，美国高通公司深圳创新中心正式开业。据高通方面近日透露，成立近一年来，该中心团队不断扩大，在深化推动本地创新和提供客户服务方面发挥了重要作用。随着该中心深度融入高通全球版图，将积极推动深圳相关产业的转型升级和...[详细]

电子6月23日消息，恩智浦半导体公司联手互联技术巨头三星电子有限公司的全资子公司HarmanInternational，依托15年的合作关系，加速互联汽车解决方案的上市。对于习惯了数字生活和丰富体验的消费者，互联汽车系统是他们购车时的关键考量因素。在消费者期望的推动下，信息娱乐系统正在从笨重的专用设备向轻巧、互联、可升级的集成式平台转变。恩智浦和Harman清楚，此转变具有深远意义，很可...[详细]

DesignCompilerNXT采用创新、高效的优化引擎，可将运行速度提升2倍，并提供基于云计算的分布式综合（synthesis）技术，从而进一步加快运行速度。支持先进工艺节点，通过平台化的通用库以及与ICCompilerII校准的RC寄生参数提取，实现在5nm以及更先进工艺节点下极为紧密的相关一致性。全新的时序和功耗优化扩展了DesignCompiler的QoR优势，这...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]

公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售2022年3月1日–领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。上周，该公司签署了一份最终协议，剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂。二月早些时候，安森美完成了其位于比利时Oudenaarde的晶圆...[详细]

Cypress与博通之间这个价值5.5亿的交易早在四月份就已经对外宣布，最终在本周二才正式完成了这一收购。Cypress收购了博通的WiFi，蓝牙和Zigbee无线技术，以用于新兴的物联网市场。StephenDiFranco从博通转到了Cypress，现任Cypress物联网部门高级副总裁，他表示对于像博通这样的大芯片制造商来说，物联网还是一个太小的业务，所...[详细]

10月14日，工信部办公厅发布文件《国家集成电路产业投资基金正式设立》，包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等在内的8家发起人，共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》。被业内称为“大基金”的1200亿国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）正式设立。　　据记者了解，国家大基金落地后，各地方政府将陆续跟...[详细]

网易科技讯8月8日晚消息，中芯国际（纽约交易所：SMI）发布了截至6月30日的2013财年第二季度财报，营收为5.413亿美元，同比增长28.3%。净利润为7540万美元，而上年同期仅为710万美元。第二财季业绩：中芯国际第二财季营收为5.413亿美元，同比增长28.3%，环比增长7.9%，连续五个季度创销售额新高。来自中国客户的营收占总营收的40.9%，而上年同期占32.7%，上一财季...[详细]