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   11月7日消息，在出席“爱立信(11.93, 0.19, 1.62%)商业创新论坛”时，爱立信首席执行官卫翰思接受新浪科技专访时表示，全球运营商都在进行转型，爱立信的核心竞争力之一就是利用移动性和移动宽带支持运营商所选择的转型模式。为此，爱立信积极布局，包括大力加强软件能力，增强强大的视频管理服务能力，并向IT、计费系统、运营支撑系统等等领域发展。 　　针对运营商细分市场决定投资方向 　...[详细]

如今，社会对于实时的数据访问非常依赖，而这对相关的通信技术提出了新的更高的要求。从根本上说，人们希望在任何地方都能获得与在家中完全相同的数据连接性能，其中一个非常重要的场合就是在车上，因为人们每天很多时间都在车上度过，包括上下班通勤和外出休闲旅行。 想要实现车辆无线通信，必须满足三个关键标准。首先，连接必须足够快速，支持所需的数据速率，从而能够提供精彩的多媒体服务。其次，即便是在比消费类电子...[详细]

针对先进智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商 CEVA 公司宣布 LG  电子 (LG Electronics) 获得CEVA图像和 视觉DSP 授权许可，用于其移动设备产品系列中。     CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们很高兴宣布LG 电子公司成为CEVA图像和视觉DSP产品的客户，该公司在移动技术前沿的创新性上拥有市场领导地位和卓著声誉...[详细]

以电动化、智能化、网联化、共享化为趋势的汽车“新四化”，正催生“马路上的革命”，在此过程中，汽车电子零部件成本在逐年上升。根据市场分析机构德勤的数据，2013年平均一台汽车的半导体成本为213美元，而到了2020年这个数据将达到600美元以上。 巨大的市场潜力吸引众多互联网和半导体厂商选择“跨界”，包括主做自动驾驶的谷歌百度，主做车用服务系统的阿里腾讯，当然还有立志成为新tier 1厂商的华...[详细]

海关发布的最新统计数据显示，2017年上半年，我国货物贸易进出口总值13.14万亿元人民币，比2016年同期增长19.6%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 海外成第二战场！我国手机出口上半年增长13.5% 尤其值得指出的是我国外贸商品结构的持续优化，部分高附加值机电产品和装备制造产品出口保持良好态势。其中，汽车出口增长32.5%，船舶增长25.1%，手机出口增长13.5%...[详细]

智能机器人基础设施产品公司梅卡曼德日前完成美团领投的数亿元C轮融资。 老股东红杉资本中国基金和源码资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。梅卡曼德在过去十二个月内已获得三次大额融资，并成为全球AI+工业机器人领域融资额最高的公司之一。 ...[详细]

近年来，电子技术在汽车，特别是新能源汽车上得到了广泛应用和迅猛发展.同时，人们对汽车功能要求的不断增多，使得汽车电器设备的集成度也越来越高，汽车电器设备的功能集成化.大功率.小型化是汽车电子未来的发展方向. 随着电子产品轻薄小型化.高性能化.IC器件高集成化的发展，电子设备产生的热量使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性将下降，甚至造成...[详细]

CPLD(Complex Programmable Logic Device)是一种复杂的用户可编程逻辑器件，由于采用连续连接结构。这种结构易于预测延时，从而电路仿真更加准确。CPLD是标准的大规模集成电路产品，可用于各种数字逻辑系统的设计。近年来，由于采用先进的集成工艺和大批量生产，CPLD器件成本不断下降，集成密度、速度和性能大幅度提高，一个芯片就可以实现一个复杂的数字电路系统;再加上使用方...[详细]

三菱FX系列PLC是一种广泛应用于工业自动化领域的可编程逻辑控制器。它具有强大的功能和灵活性，支持多种编程方式，以满足不同用户的需求。本文将详细介绍三菱FX系列PLC支持的编程方式，包括梯形图、指令列表、顺序功能图、结构化文本和图形编程等。 梯形图编程（Ladder Diagram） 梯形图编程是PLC编程中最常用的一种方式，它以图形化的方式表示逻辑控制关系，易于理解和编写。三菱FX系列PL...[详细]

发展历史 TDDI即触控与显示驱动器集成（Touch and Display Driver Integration ）。目前智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制，而TDDI最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中。 作为新一代显示触控技术，TDDI具有如下优势： 1. 一流性能 – 提升整体感应的灵敏度，减少了显示噪声，提供了一流的电容式触控性能。 2. 外型更薄 –...[详细]

    从1998年开始从事手机产品的研发和生产以来，中兴通讯在手机领域已经搏战了16年。在经历了2G、3G时代的摸爬滚打后，随着4G时代到来，中兴通讯正调整自己的手机战略。 　　“在前两年，中兴通讯在手机战略上走了一些弯路。今年，我们将对中兴手机进行战略调整，借助4G这一全新的的时代，迅速卡位，为每一个价位段的消费者提供最好的产品。”4月1日，中兴通讯执行副总裁、终端事业部CEO曾学忠在接受记者...[详细]

　　台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。 　　EUV透过高能量、波长短的光源，解决既有显影技术瓶颈，是先进制程发展的关键设备，一台要价1亿欧元，晶圆代工厂导入EUV量产的时程，被业界视为技术领先的关键。 　　台积电明年领先群...[详细]

Hemlock Semiconductor Operations（HSC）宣布收购杜邦公司三氯氢硅（TCS）生产线，这是供应给半导体和太阳能行业的超纯多晶硅的主要原材料。 通过收购位于密歇根州米德兰的TCS业务，HSC将能够更好地控制供应并大幅降低成本。此外，还可以创造更节能减排的供应链等，从而提高竞争力。 HSC董事长兼CEO Mark Bassett表示：“此次收购将加强我们本已强大...[详细]

创业邦获悉，日前，法奥机器人在获得由顺为资本领投、清流资本跟投的 A 轮融资后，再次完成由高瓴创投领投，钟鼎资本、顺为资本跟投的 A＋ 轮融资。本次为法奥首度公开融资，总融资金额 3000 万美元，元启资本担任公司长期独家财务顾问。 随全球用工成本提升，伴随疫情的影响，协作机器人已经成为近年机器人行业增速最迅猛的品类。得益于协作机器人安全、轻量、模块化、高度适应人及混合产线的特性，诸如苹果在内的...[详细]

中国，2016年11月7日，全球领先的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）旗下品牌CMOSIS今天推出业内首款全局快门CMOS图像传感器CMV50000，它能够提供48M像素的高分辨率，是前一代CMOSIS全局快门CMOS图像传感器的两倍以上。 CMV50000是一个采用专利的8晶体管像素结构制作而成的中片幅48M像素传感器，像素大小...[详细]