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东京,2016年10月3日-(亚太商讯)-冲电气（OKI）报道，冲电气对外发布了记载冲电气集团2015年度环境活动状况的中文版和英文版的《环境报告书2016》，并于今天中午在网站上发布。为了向广大的利益相关者说明冲电气集团对于环保经营的想法、概要、主要活动内容及资料，冲电气集团每年都会发布《环境报告书》。本年度报告书的重点内容是生命周期CO2。当今，地球温暖化已成为全世界关注的...[详细]

SK集团抢攻半导体市场，打算以存储器生产商SK海力士（SKHynix）为中心，采取一条龙式的经营模式，正积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。韩媒Etnews14日报导，SK海力士原本向日本信越化学（Shin-EtsuChemical）、SUMCO、韩国LGSiltron、美国SunEdisonSemiconductor等购买晶圆。今年年初SK集团并购原属LG集团的晶圆生产商“LGS...[详细]

GaN（氮化镓）功率器件企业GaNSystems和功率半导体企业ROHM为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。此次合作将充分发挥GaNSystems公司GaN功率晶体管的业界顶级性能与罗姆的GaN功率器件技术优势及丰富的电子元器件设计/制造综合实力。双方将利用GaNSystems公司的GaNPXTM封装技术和罗姆的功率元器件传统封装技术，联合开发最适合Ga...[详细]

eeworld网消息，据台湾中央社报道，联发科4月合并营收新台币177.47亿元，月减14.75%，也较去年同期减少22.91%，为今年单月业绩次低水平。联发科先前即表示，智能手机市场复苏缓慢，恐将影响整体第2季业绩成长力道，预期季营收将较第1季持平至成长8%。联发科4月果然在市场需求疲软下，合并营收滑落至177.47亿元，月减14.75%，也较去年同期减少22.91%，并为今年单月业绩次低...[详细]

服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司今天宣布推出DesignSparkElectrical，这将为还未使用电气CAD工具的工程师带来设计软件新选择。新软件面向电气设计工程师和其他电气专业人员，帮助他们节省时间和资金。在全球能源管理和自动化专家SchneiderEle...[详细]

2018年5月25日，贵州省人民政府与美国高通公司今天下午召开新闻发布会，公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功，并将于今年下半年上市商用，且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器...[详细]

日前，国内老牌家电企业康佳宣布成立半导体科技事业部，正式进军半导体行业。康佳集团总裁周彬表示，要用5~10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前10大半导体公司，年营收预计将超百亿元。　　此前，格力也曾在2017年财报中披露“要进军半导体集成电路产业”。珠海格力电器股份有限公司董事长董明珠更是在近期接受央视财经频道专访时表示：“哪怕投资500亿元，格力也要把芯片研究成功。”格力...[详细]

北京时间6月23日上午消息，据《日经新闻》报道，东芝调查内部会计事件影响扩大至该公司的半导体和个人电脑业务。今年5月，受基建相关工程违规财务处理问题影响，东芝撤销了2014财年业绩预期，改为未定，并针对会计方法存在的潜在问题展开调查。东芝股票相应暴跌。据东芝称，会计方法错误可能致使该公司近几年的获利虚高约540亿日元(约4.38亿美元)。东芝发言人称，《日经新闻》的报道并...[详细]

日前，EVG集团推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FBXT，该平台汇集多项技术突破，特别是在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准，使半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%，此外GEMINIFBXT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在...[详细]

美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。即便是全球半导体供应国...[详细]

　　1月5日，奥瑞德重大资产重组说明会在上海证券交易所举行。根据预案，奥瑞德将以发行股份的形式向杭州睿岳、合肥信挚、北京嘉广、北京瑞弘、北京嘉坤购买合肥瑞成100%股权，交易作价71.85亿元；同时向ChinaWealth支付现金14.50亿元购买香港瑞控16%股权。此外，公司募集配套资金不超过37.50亿元。　　值得玩味的是，杭州睿岳作为奥瑞德实际控制人左洪波夫妇的一致行动人，其所持合肥瑞...[详细]

2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利基型DRAM芯片业者自结1月营收纷逆势走扬，主要就是芯片价格调涨效应，面对20...[详细]

中国，北京，2018年3月15日讯-全球电路保护领域的领先企业Littelfuse,Inc.与从事碳化硅技术开发的德州公司MonolithSemiconductorInc.今天新推出两款1200V碳化硅(SiC)n通道增强型MOSFET，为其日益扩展的第一代电源半导体器件组合注入新鲜血液。 Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系，旨在为工业和汽车市场...[详细]

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新“全球晶圆厂预测报告”（WorldFabForecastReport），今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可望上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。根据预测显示，由于新晶...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]