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MAR31751ABBAF

产品描述Memory Management Unit, CMOS, CPGA68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小840KB,共17页
制造商Dynex
官网地址http://www.dynexsemi.com/
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MAR31751ABBAF概述

Memory Management Unit, CMOS, CPGA68

MAR31751ABBAF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Dynex
包装说明PGA, PGA68,10X10
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XPGA-P68
JESD-609代码e0
端子数量68
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,10X10
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率35 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型MEMORY MANAGEMENT UNIT

MAR31751ABBAF相似产品对比

MAR31751ABBAF MAR31751FBBAF MAQ31751ABBAF
描述 Memory Management Unit, CMOS, CPGA68 Memory Management Unit, CMOS, CQFP68 Memory Management Unit, CMOS, CPGA68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 PGA, PGA68,10X10 QFF, QFL68,.95SQ PGA, PGA68,10X10
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XPGA-P68 S-XQFP-F68 S-XPGA-P68
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 68 68 68
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 PGA QFF PGA
封装等效代码 PGA68,10X10 QFL68,.95SQ PGA68,10X10
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率 35 mA 35 mA 35 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG FLAT PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 MEMORY MANAGEMENT UNIT MEMORY MANAGEMENT UNIT MEMORY MANAGEMENT UNIT
厂商名称 Dynex - Dynex
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