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~旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能~全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与SolarFrontierCo.,Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。此次收购计划于2023年10月完成,此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。在实现无碳社会的过程中,罗姆的主要产品——半导体所发挥的作用越来越大。尤其是在汽...[详细]
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前几天ARM发布了新一代的Cortex-X4/A720/A520CPU架构,这是今年及明年ARM处理器的主力,高通下一代旗舰骁龙8G4也会继续用X4超大核,并且升级3nm工艺。此前传闻骁龙8G4明年会有2个3nm版本,有三星及台积电两家同时代工,都是3nm工艺,但细节不同。正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工,这个是台积电第二代3nm工艺了,比N3工艺成本更低一些,也是高通、AM...[详细]
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电子网消息,半导体与电子行业内领先的材料解决方案提供商,贺利氏电子同电子行业材料与设备全球制造商日本半田株式会社(NihonHanda)进一步深化合作,达成了烧结银专利权交易许可协议。此举将有助于双方为客户提供更加丰富的产品组合。两家公司在烧结技术方面均拥有深厚的专业积淀。烧结银被广泛应用于电力电子模块。双方的专利组合涉及形态学、金属颗粒尺寸或烧结工具等各个方面。出于健康和价格竞争力方面...[详细]
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本报讯记者刘成近日从青岛市市北区新旧动能转换招商推介暨重点项目签约会上获悉:中星微电子集团将在青岛发展新一代人工智能芯片及物联网产业集群项目。同时,与当地大学合作,建设研发人才梯队,不断实现芯片技术迭代。该项目总投资10亿元,中星微将在青岛成立城市治理与智能化研究院,开展新一代人工智能神经网络处理器芯片研发,以及安防监控物联网系统研发应用产业化项目。同时,还将在研发基础上,应用芯片开发摄...[详细]
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电子网消息,在魅族发表首款搭载高通骁龙625芯片的新机型M6Note,引起台湾厂商担忧,不知是否会影响到与联发科的合作。据外媒报道指出,魅族预计在明年第一季计划推出的新机有意采用联发科HelioP40,由于P40面向中端智能手机,这也印证了魅族先前所言,“最高价位将在明年第一季度或第二季度出现”。据悉,HelioP40是联发科首款采用12纳米制程的芯片,在核心设计上,采用两核A73搭...[详细]
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北京一直十分重视集成电路产业的发展,也是该产业的发展重镇。近十年,北京集成电路产业规模年均增长率16.1%,去年企业总营收(包括海外并购企业收入)达到750亿元,占全国的六分之一。在“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”新闻发布会上,北京市经信委电子信息处顾瑾栩处长介绍,集成电路作为国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础,《国家集成电路产业发展推进纲...[详细]
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IC设计服务厂创意电子去年营收与获利同创历史新高纪录,总经理陈超干对今年营运展望持续乐观,预期今年业绩还是会有不错成长。创意上午召开股东常会,陈超干表示,创意深耕先进制程有不错成果,去年营收与获利同创历史新高,其中,去年16纳米制程营收比重达28%。展望今年,尽管智能手机市场成长趋缓,且美国与中国大陆有贸易争执,影响全球经济稍微迟缓,陈超干说,创意着墨人工智能、云端科技、5G与数据中...[详细]
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近日美系外资表示,环球晶圆的300mm硅晶圆自2017年第1季以来涨价20%、200mm硅晶圆自2017年第3季以来涨价超过10%,管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年,并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。环球晶受惠半导体需求成长,加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出,推升硅晶圆供需吃紧,也使环球晶去年营运亮眼,营收、营业净利、税后纯益与每股纯益,都写历史新高纪录。展望...[详细]
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3月4日消息,湖北九峰山实验室(JFS)近日官宣,2024年2月20日,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆,单片集成光电收发功能,为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造,为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。据介绍,此项成果由九峰山...[详细]
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众所周知,射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分,追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力,也是芯片设计研发的主要方向。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。其中,射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换;射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大;射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大;射频...[详细]
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德国用于制造半导体的化学品和材料供应商默克公司于5月30日表示,已签署一份在中国张家港市开设半导体基地的合同,并称这是其在中国最大的单一电子业务投资。据悉,新基地占地69英亩(约28万平方米),将容纳薄膜材料和电子特种气体的生产工厂、仓库和运营中心。“中国是最大的半导体终端市场,全球芯片总产量的一半以上都流向中国。鉴于国内芯片制造商前所未有的产能投资和扩张,中国目前也是全球增长最快的...[详细]
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2016年8月16日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一系列采用TO-220FullPAK(TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管,其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。电视和PC等设备常用的开放式电源表面很容易聚集尘土和粉尘,导致功率晶体管引脚之间产生高压...[详细]
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台积电董事长张忠谋先前表示,2018年营收将成长10~15%,推升营收动能来自高速运算(HPC)、车用市场和物联网三大平台;据了解,除7纳米制程订单满手外,台积电全年营收另一增速关键,来自比特大陆(Bitmain)ASIC芯片大单。 半导体业者透露,继比特币矿机大赚后,已入列台积电前五大客户的比特大陆,最快于4月推出新型以太币挖矿机,包括台积电、日月光与创意等供应链,第2季业绩可望淡季不淡,...[详细]
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2014年9月12日,北京讯——今天,主题为“高性能电动汽车”的领袖与创新峰会在北京举办,并将为次日全球首站的FIAFormulaE(国际汽车联合会电动车方程式)赛事拉开序幕。此次“高性能电动汽车”峰会云集了从汽车运动联合会、大学及科研机构、车厂、汽车零部件厂商,到以英飞凌为代表的半导体供应商等国内外电动车业界领袖,他们将从各自的角度分享推动行业发展的策略和创新技术。随着电动车产...[详细]
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日前,美光科技(Micron)在西安的新厂房完成奠基仪式,正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产,并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后,美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米,而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月,美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房,还会引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,如移动DRAM、NAND及SSD,从...[详细]