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1月14日，三菱电机宣布，他们将于1月21日开始提供4款全新沟槽型SiC MOSFET裸芯片。 该公司表示，这些芯片专为电动汽车（EV）主驱逆变器、车载充电器以及光伏逆变器等新能源系统而设计。同时，这些沟槽型SiC MOSFET将适用于各种功率器件封装，且能够在保持性能的同时降低功耗。 为进一步展示其技术成果，三菱电机计划于第40届日本Nepcon展上展出上述新型沟槽栅型SiC-MOSF...[详细]

～支持全球六大国际品牌的触控支付，助力全球公共交通无现金化～ 尼得科株式会社旗下集团公司尼得科仪器株式会社(以下简称“本公司”)，专为铁路检票和公交收费系统开发了一款“公共交通支付用非接触式信用卡读卡器”。 该产品将于2026年1月在日本市场首发，随后将逐步拓展至北美及欧洲市场。 公共交通支付用非接触式信用卡读卡器 本产品是一款支持信用卡和借记卡“触控支付”的支付终端。通过将其集成到...[详细]

人形机器人量产在即之际，似乎自动驾驶已成“昨日黄花”了，但其实全球自动驾驶产业也才刚刚起步，这就是当今科技产业发展的现状——来得快、去得也快。随着市场对智能网联新能源汽车需求的持续增长，预计2025年，智能电动汽车的平均芯片搭载量将高达2000-3000颗以上。而面对全球芯片供应链的不确定性，行业争夺战正愈演愈烈。 1月4日，国产智驾芯片企业黑芝麻智能正式宣布，其自主研发的高性能全场景智能驾...[详细]

在今年的 CES 上，高通把“机器人”放在了一个非常核心的位置，更系统性的亮相：高通正式推出了面向机器人，尤其是人形机器人和先进自主移动机器人（AMR）的完整技术组合。 从底层 SoC，到系统架构、软件栈，再到生态合作，通过这次系统性的展示，也是向所有的合作伙伴回应试图，高通是如何实现物理 AI 如何真正从实验室走向规模化部署。 机器人的难点，现在已经从跳舞、格斗等等，开始进入生...[详细]

在-40°C至125°C工作温度范围内保持精准参数输出 2026 年 1 月 9日，中国—— 意法半导体 (ST) 的TSZ901运算放大器 (运放) 兼备高精度、零漂移和10MHz 增益带宽积(GBW)，让高速和高精度应用具有更高的稳定性。 TSZ901采用10MHz 运放中并不常见的斩波稳定技术，在 25°C 时，输入失调电压仅为 5µV，在 -40°C 至 125°C 的工作...[详细]

动态无线充电道路系统可在客车与卡车行驶于道路及高速公路上时为其充电 英飞凌定制碳化硅模块可大幅提高功率密度，使电动汽车搭载更小的电池，实现24小时全天候运行 动态无线充电道路系统解决方案是减少交通运输领域碳排放的一项关键创新 【2025年12月15日, 德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司将为领先的电动汽车（EV）无线充电解决方案提供商 Electreon 提供定制碳化硅（SiC）功率...[详细]

随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示， 预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元 。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI 芯片的市场需求正在持续快速增长。 AI芯片主要分为两大应用场景：AI训练和AI推理。 训练通常在云端或数据中心进行，需要强大的计算能力...[详细]

硬件抽象层（Hardware Abstraction Layer, HAL）是一个轻量级的运行时环境，它为应用程序和底层硬件提供了简化的设备驱动程序。HAL应用程序接口（API）与ANSI C标准库集成，允许使用类似的库函数（如printf()、fopen()、fwrite()等）来访问硬件设备或文件。软件可以方便地利用这些函数与底层硬件交互，而无需关心硬件的实现细节。 HAL可以看作是...[详细]

12月18日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。 双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。 李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。 中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。 希望A...[详细]

2025年12月19日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，) 公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议（EGM）对所有表决事项的投票结果。 股东已通过以下两项决议： • 任命Armando Varricchio为监事会成员，任期至2028年度股东大会结束； • 任命Orio Bellezza为监事会成员，任...[详细]

12 月 18 日消息，研调机构 TrendForce 集邦咨询昨日表示，2024~2029 年的全球车用半导体市场规模预计将实现 7.4% 的复合年增长率 (CAGR)，从期初的 677 亿美元增长至期末的近 969 亿美元，逼近千亿美元关口。 依产品类别角度，逻辑处理器、先进存储等高性能芯片的市场增速将明显超越 MCU 等传统零部件，其中车用逻辑处理器的 CAGR 达到 8.6%，这反映出市...[详细]

在实际的产品设计时，针对晶振部分的电路，你会发现会有下面2种电路，图1电路中，没有1M的；图2电路中，晶振会并联一个1M的电阻。 对于晶振电路您可以会产生下面的疑问： 1M电阻具体是什么作用呢？ 为什么有的时候有，有的时候没有？ 为什么电阻的阻值是1M，而不是其他阻值？ 带着这些疑问，本文我们深入讲解一下晶振电路中的电阻的作用。 一：皮尔斯（erce oscillat...[详细]

在所有 自动驾驶 等级里面，L3似乎相对处于一个比较尴尬的位置。 根据国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布的《汽车驾驶自动化分级》国家推荐标准，自动驾驶分为L0到L5，分别对应“应急辅助、部分驾驶辅助、组合驾驶辅助、有条件自动驾驶、高度自动驾驶、完全自动驾驶”共6个等级。 目前来看，L2级别组合驾驶辅助已经历经市场验证，正在进入竞争格局分化期。2025年以来，L4级别高度自...[详细]

据外媒报道，高性能车规级激光雷达传感器平台及配套软件栈一级供应商Innoviz Technologies宣布，公司将参加于2026年1月6日至9日在举办的国际消费电子展（CES 2026）。 该公司将在现场演示其激光雷达技术，包括全新的InnovizThree激光雷达，以及InnovizTwo激光雷达平台和InnovizSMART激光雷达传感器。 Innoviz联合创始人兼首席执行官Om...[详细]

最近有一位小伙伴在评论区留言，让我聊聊全固态激光雷达的发展。其实全固态激光雷达作为近几年激光雷达技术演进中的一个重要方向，确实被反复提起。很多时候我们看到的全固态激光雷达只是“体积更小”“成本更低”“更适合上车”这些结论式说法，却很少有人耐心拆解它到底“固态”在什么地方，和我们熟悉的机械式、半固态激光雷达本质差别在哪，现在发展到了哪一步，又到底解决了哪些问题、还没解决哪些问题。今天就带大家来聊聊...[详细]