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据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年为止，投入622万亿韩元。据悉，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究...[详细]

电子网消息（文/邓文标）作为军民融合的IC企业代表，景嘉微专注的GPU图形处理核心技术正向军事中延展，备受产业关注。10月22日，景嘉微发布公告称，公司与华芯投资管理有限责任公司（以下简称“华芯投资”）和湖南高新创业投资集团有限公司（以下简称“湖南高新创投”）签署了《非公开发行股票之认购意向协议》，公司股票于10月23日开始复牌。引入国家大基金和地方政府签署认购协议景嘉微公司股票自10...[详细]

据Calcalist周一援引参加会议的承包商报道。美国科技巨头英特尔公司日前约见了工程承包商，并对他们说了其推迟在以色列建立新的半导体工厂计划的决定。其中一位承包商表示他们被告知延迟时间为半年到一年，但没有确定工作开始的日期。今年5月，英特尔确认计划投资约50亿美元扩建位于以色列的KiryatGat生产工厂，根据当时的报道，该工厂将在2020年之前投入生产并将持续开发一些最先进的计...[详细]

集微网消息，正在策划重大资产重组的兆易创新，终于正式公布了收购标的。12月29日，兆易创新发布公告称，为进行有协同效应的产业收购和企业兼并，加快产业优质资源的有效整合，公司本次交易拟购买上海思立微电子科技有限公司（以下简称“上海思立微”）100%股权。上海思立微主营业务为新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，主要产品包括触控传感器、指纹传感器等相关电子元器件，其产品广泛应用...[详细]

2020年5月，晶圆代工龙头台积电宣布斥资120亿美元，在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂，第一阶段产能可达每月2万片晶圆，预计于2024年量产。去年，该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是，当地半导体人才缺乏，也给台积电带来了很大的挑战。近日，台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，台积电赴美国建厂的成本相比在台湾提高了50%，而且美国建厂还面临着半导体制...[详细]

随着技术不断进步以及现代汽车中复杂电子系统应用的日益增加，市场对相关器件定时性能和可靠性的卓越性要求越来越高。在当今高度先进的汽车系统中，时序的精确度、准确性以及对恶劣环境的耐受能力对于能否确保精确操作至关重要。为此，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）发布了全新的DSA系列汽车级MEMS（微机电系统）振荡器产品。与传统的石英晶体器件相比，新器件的可靠性提高了...[详细]

据南华早报报道，周一公布的最新政府数据显示，由于全球芯片产能短缺导致供应瓶颈出现，10月份中国集成电路（IC）产量连续第二个月下降。国家统计局称，中国集成电路产量从9月份的304亿片降至10月份的301亿片，8月份创下321亿片的历史新高。该机构补充说，芯片产量同比增长22.2%。虽然中国的IC统计数据没有提供产品类别的详细分类，但总体产出粗略衡量了该国为减少对进口的依赖和促进...[详细]

半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其中或许也包括GPU，以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。一直以来，马来西亚是半导体供应链主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外地区实现封装需求多元化，马来西亚被认为处于有利地位，可以抢占更多业务。“大国博弈，让这...[详细]

5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-...[详细]

中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一，三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入，联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂，振奋了行业的决心。据企查查信息显示，日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，这个企业就是12月4日中芯国际公告的50亿美金投资的公司。当时的公告称中芯控股...[详细]

2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于今(27日)登场，台积电(2330)董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋(见附图)以「NextBigThing」为题发表演说。张忠谋表示，他认为摩尔定律虽已「苟延残喘」，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会？他则点名是物联网(IoT)相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。...[详细]

一块可以控制和调制声波的芯片。图片来源：：邵林博/哈佛大学美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出，他们首次展示了如何利用电场，在芯片上控制和调制声波，朝最终研制出声学集成电路又近了一步。　　研究人员指出，尽管声波比相同频率的电磁波慢，但也有其自身的优势：短声波很容易被限制在纳米级结构中，彼此之间不容易“交谈”，并且与限制它的系统有很强的相互作用，这使得它们可广...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：对于晶圆代工龙头台积电传出，因为环评与水电供应等问题，将考虑把3纳米制程赴美设厂一事，全球最大半导体封测厂日月光对此最新回应表示，尊重市场机制，也因应客户的需求，日月光本身已经于北美设立工厂，提供测试开发服务。根据中国台湾地区媒体报导，在台积电传出考量3纳米制程设厂将从原本规划的南科高雄路竹基地，转移到美国设厂。市场震撼之余，也对于半导体后段专业封...[详细]

高通发布了2019财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%；营收为96亿美元，比去年同期的56亿美元增长73%。高通第三财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但营收以及第四财季业绩均不及预期，导致其盘后股价大涨4%以上。在截至6月24日的这一财季，高通的净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%，相比之下上一财季为7亿美元；每...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]