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SLK2511APZP

产品描述TRANSCEIVER, PQFP100, PLASTIC, HTQFP-100
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小583KB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SLK2511APZP概述

TRANSCEIVER, PQFP100, PLASTIC, HTQFP-100

SLK2511APZP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明HTFQFP,
针数100
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G100
长度14 mm
功能数量1
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm

SLK2511APZP相似产品对比

SLK2511APZP SLK2511CIPZP
描述 TRANSCEIVER, PQFP100, PLASTIC, HTQFP-100 TRANSCEIVER, PQFP100, 5 X 5 MM, PLASTIC, VQFP-100
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 HTFQFP, HTFQFP,
针数 100 100
Reach Compliance Code unknown unknow
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
长度 14 mm 14 mm
功能数量 1 1
端子数量 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTFQFP HTFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
标称供电电压 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm

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