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在台积电发布一季度的财报之前，曾有报道称受部分厂区建设放缓、半导体产业不景气持续影响，他们有意削减今年的资本支出，降至280-320亿美元。但从台积电发布的财报及高管在随后的财报分析师电话会议上透露的消息来看，他们目前尚无削减今年资本支出的计划。在一季度的财报分析师电话会议上谈及今年的资本支出时，台积电CFO黄仁昭表示，他们每年的资本支出都是基于未来几年的增长预期，正如他们此前提到的，考...[详细]

一直被外企身份困扰的华三通信终于靠上了一条本土好船。5月21日，清华控股旗下紫光控股（000938.SZ）宣布，以不低于25亿美元的股价向惠普公司控股子公司开曼华三（H3CHoldingsLtd）发起收购，主要标的是其持有的香港华三51%的股份。这标志着被外界争议数月的华三身份终于确定，华三股权在被买卖多次后，又重新被贴回民族企业的标签。5月25日晚间，紫光股份随后发...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2013年9月25日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，荣获中国电子元器件行业的门户网站---慧聪网评选出的2013电子行业十大电子元件类“最具贡献企业奖”。慧聪网的中国电子行业十大颁发给对中国电子元器件行业的持续发展做出突出贡献的企业。获奖企业包括：具有主流技术概念和产品创新...[详细]

赛灵思(Xilinx)宣布Spartan-7系列FPGA现已开放订购，并可依据标准作业时程安排出货。作为赛灵思旗下成本优化型产品系列的关键成员，该组件系列旨在通过提供低成本与低功耗的产品，以满足成本敏感型市场的需求，同时以业界领先的效能功耗比，针对I/O互联进行了优化。采用了小尺寸封装的Spartan-7FPGA商用组件，能支持更大的运作温度范围(从摄氏零下40度至125度)。Spart...[详细]

王曦，中国科学院院士，我国著名半导体材料学专家，中科院上海微系统与信息技术研究所所长、我国高端集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。3月23日，他在上海科技奖励大会上获得了2017年度科技功臣奖。■通讯员何静本报记者黄辛在中国，如果提到高端硅基SOI材料研发和产业化，业内人士都会提到一个名字——王曦。王曦，中国科学院院士，我国著名半导体材料学专家，中科院上海微系统...[详细]

三星的全新内存芯片组北京时间6月9日下午消息，据《韩国经济新闻》报道，由于全球半导体行业竞争激化，近日有三星电子（SamsungElectronicsCo。）的“危机论”说法出现，但目前三星在半导体存储器市场地位依然稳固。　　基于市场研究机构Omdia的去年数据，分析师预测，今年第一季度在全球DRAM市场，三星以41.7%的市场份额排名第一，其次是SK海力士（SKHynix...[详细]

三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球3DDRAM市场。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32GbDDR5DRAM芯片，采用...[详细]

以支持创记录的新客户和对BluetoothSmart的查询。包括任命RichardChen担任新的台湾区域销售经理，AmosLin担任专职现场应用工程师。挪威奥斯陆–2014年7月7日–超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商NordicSemiconductorASA(OSE:NOD)宣布在中国台湾台北市士林区开设首个本地销售和支持办事处，以支持创记录的新...[详细]

3月20日，半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的超低功耗智能门锁解决方案。随着越来越多的房主希望改造智能锁（或电子锁）出现在他们的建筑物中，无线电池供电的智能锁在今天的市场里越来越受欢迎。在智能锁定应用中，大电流电机和无线电通常很快耗尽电池，导致电池寿命受到影响。而更换多个电池可能是一个及时而昂贵的问题，因此降低平均电流消耗是一个关键的设计考虑因素。...[详细]

博通今日发布了该公司的2019财年第二财季财报。报告显示，博通第二财季净营收为55.17亿美元，与上一季度的57.89亿美元相比下降4.7%，与去年同期的50.14亿美元相比增长10.0%；净利润（含非持续运营业务的影响）为6.91亿美元，每股摊薄收益为1.64美元，相比之下上一季度的净利润为4.71亿美元，每股摊薄收益为1.12美元；去年同期的净利润为37.33亿美元，每股摊薄收益为8.33美...[详细]

　　日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI(全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一)生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居...[详细]

英国科技部长表示，英国半导体行业必须专注于利基制造和设计，而不是寻求挑战芯片制造领域的国际竞争对手，他承认“我们不会在南威尔士重建台积电”。英国政府数字经济战略负责人保罗·斯卡利(PaulScully)向英国《金融时报》表示，英国不会加入亚洲、欧洲和美国之间的竞赛，以建设由国家投资数十亿美元支持的先进芯片制造设施。相反，政府5月份公布的国家半导体战略打算在未来10年仅向...[详细]

联发科先前已喊出上下半年将出现出货4：6的旺季效应。李建梁摄细数2015年下半，从9月返校市场需求开始，10月的大陆十一黄金周、11月的双11光棍节，再到12月的圣诞节买气，接二连三的传统旺季效应早就一字排开，准备消化2015年上半让台湾科技产业链为之色变的偏高库存水准。加上新兴国家先前深受第1季、第2季的汇率波动过剧风险也已慢慢趋于和缓，在需求面拥有传统旺季效应加持，配合大陆及新兴国家...[详细]

4G建设高峰已过，5G尚未来临，这种情况下，NB-IoT（窄带物联网）迅速上位，成为电信行业的投资焦点。在近期举行的世界电信日期间，中国电信对外宣称建成全球最大的NB-IoT网络，共计31万个NB-IoT基站覆盖全国，已经具备提供新一代物联网服务的全面能力。同一时间，无锡市政府对外宣布，由中国电信无锡分公司投资1.5亿元建设了2000个NB-IoT基站，已建成全国首个物联网全覆盖的地级市。电...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]