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AS7M32D128-20C

产品描述Cache SRAM Module, 128KX8, 20ns, CMOS
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文件大小43KB,共1页
制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
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AS7M32D128-20C概述

Cache SRAM Module, 128KX8, 20ns, CMOS

AS7M32D128-20C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
包装说明DIMM, DIMM128
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间20 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码X-XXMA-X128
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM MODULE
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量128
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM128
封装形状UNSPECIFIED
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.015 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.65 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式UNSPECIFIED
端子节距1.27 mm
端子位置UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

AS7M32D128-20C相似产品对比

AS7M32D128-20C AS7M32D256-15C AS7M32D128-15C AS7M32D256-20C
描述 Cache SRAM Module, 128KX8, 20ns, CMOS Cache SRAM Module, 256KX8, 15ns, CMOS Cache SRAM Module, 128KX8, 15ns, CMOS Cache SRAM Module, 256KX8, 20ns, CMOS
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
包装说明 DIMM, DIMM128 DIMM, DIMM128 DIMM, DIMM128 DIMM, DIMM128
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.A 3A991.B.2.B 3A991.B.2.A
最长访问时间 20 ns 15 ns 15 ns 20 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 X-XXMA-X128 X-XXMA-X128 X-XXMA-X128 X-XXMA-X128
内存密度 1048576 bit 2097152 bit 1048576 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM MODULE CACHE SRAM MODULE CACHE SRAM MODULE CACHE SRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 128 128 128 128
字数 131072 words 262144 words 131072 words 262144 words
字数代码 128000 256000 128000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 256KX8 128KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM128 DIMM128 DIMM128 DIMM128
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.015 A 0.025 A 0.015 A 0.025 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.65 mA 1.15 mA 0.7 mA 1.05 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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