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电子网网消息，意法半导体公司今天宣布，首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职，另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前，Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表示：“自1994年首次...[详细]

2016年10月18日，北京AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）宣布，CCIX联盟成员数量已经迅速增至原来的三倍，且发布了联盟成员相关规范。作为CCIX联盟创始成员，AMD、ARM、华为、IBM、迈络思（Mellanox）、高通和赛灵思对新成员的加入表示了热烈的欢迎。CCIX允许基于不同指令集架构的...[详细]

据悉，欧盟（EU）正在寻求减少对进口半导体的依赖，可能与国际知名企业合作。路透社4月23日报道，欧盟委员会（EuropeanCommission）表示，欧盟产业政策执委布莱顿（ThierryBreton）将于4月30日与英特尔（Intel）首席执行官会晤。同日，布莱顿还将与全球晶圆代工龙头台积电（tsmc）欧洲总裁MariaMarced举行视频会议。据知情人士透露，布莱顿...[详细]

电子网消息，11月9日，紫光旗下新华三集团与京东签署商用战略合作协议，联合深耕企业级电商市场，将新华三完善的IT产品和解决方案能力与京东完整的供应链优势相结合，引领第四次零售革命的浪潮。京东集团大客户部副总经理李靖与新华三集团中国区副总裁、渠道销售与管理部CT分销部总监王鑫代表双方签约，京东集团副总裁宋春正、新华三集团高级副总裁王景颇出席签约仪式，见证双方未来的合作与成长。根据协议，...[详细]

美国当地时间本周二，西部数据对外表示将会故技重施，申请禁令力求阻止东芝把半导体业务出售给贝恩资本的财团。此前，西数已经用这种办法将东芝吓退，导致交易搁浅了近三个月，而这回西部数据又拿出来了这招。上周，东芝决定了把旗下最赚钱的芯片部门以180亿美元的价格卖给贝恩资本为首的日韩美三国联盟财团，这其中还包括了苹果对该财团的30亿美元的投资。而西部数据也是竞购的其中一家，并且双方有着一家共同运营的芯片...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns今日推出一系列新型桥型整流二极管产品。将专门应用于交流电(AC)直流电(DC)之转换，Bourns®特定型号CDTO269-BR1xL表面黏着桥型整流二极管，具有低功耗、高功效、低正向电压、高抗浪涌效能和高反向稳定性。Bourns新款桥型整流二极管理想转换装置，为新一代的诸多设计提供较佳电源转换效率，且广泛运用于交换式电源供应器(SM...[详细]

4月29日消息，据《首尔经济日报》今日引述业内人士消息称，除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。▲图源SK海力士，下同据报道，该公司考虑建厂的原因是在建的龙仁芯片集群推迟投产，预计今年内存芯片需求将大幅增长。一名要求匿名的半导体行业高级官员表示，“我们了解到，他们不仅对在韩国建立新基地的可能性持开...[详细]

　　过去两年来，随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，全球半导体产业迎来了新一轮热潮。中国半导体制造设备也因此成为全球增速最快的市场，且下游需求良好，前景可期。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　通盘来看，全球前十大半导体厂，有英特尔、三星、SK海力士、美光、博通、高通、德州仪器、东芝、恩智浦、英飞凌。　　国外对于中国半导体发展采取的措施　　众所周...[详细]

世界最大的智能手机应用处理器企业高通将下一代芯片代工订单发给了三星，三星重新夺回了曾被台积电夺去的大规模代工订单，预计三星晶圆代工业绩将得到大幅改善。6月7日韩媒报道，三星电子的晶圆代工事业部将从今年底开始给高通下一代SnapDragon芯片（暂定名称SnapDragon865）进行代工，采用EUV曝光设备和7纳米生产工艺，目前高通正在按照三星的工艺进行芯片设计的最后阶段工作。...[详细]

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再创新高。就半导体各类设备销售额而言，2017年以晶圆处理设备(waferprocessingequipment)销售额为最高，达398亿美元，占当年所...[详细]

体声波（BAW）高频段RF滤波器的集成设备制造商（IDM）AkoustisTechnologies，日前宣布它已从5G射频解决方案Tier1供应商处获得了两份订单，用于为5G移动设备市场开发两种新型XBAW滤波器。新的XBAW滤波器开发将解决中高频段的5G/WiFi共存。Akoustis的目标是在2021年下半年交付样品，以用于5G智能手机，平板电脑和其他移动设备的滤波器模块。...[详细]

　　科通芯城股价昨日又跌去一成。距离遭遇“烽火研究”发布做空报告时间已过去1个多月，科通芯城也逐条反驳了质疑，但是阴霾却久久没有散去。　　27日上午，科通芯城股价盘中一度下跌逾15%，股价创2015年来新低。截至收盘，股价下跌10.50%。从5月18日股价异动开始，科通芯城股价跌去6成，市值蒸发约95亿港元。　　对股票再次大幅下跌，27日下午，科通芯城相关人士表示：“今日股价受挫，我们认为对...[详细]

Intel官方宣布，已经开始采用EUV极紫外光刻技术，大规模量产Intel4制造工艺。这是Intel首个采用EUV生产的制程节点，对比前代在性能、能效、晶体管密度方面均实现了显著提升。Intel4工艺首发用于代号MeteorLake的酷睿Ultra处理器，将在12月14日正式发布，面向主流和轻薄笔记本。目前，Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。其中，Intel7和Inte...[详细]

经硅验证的参考设计流程为高性能、低功耗应用带来高质量结果和时间优势2018年5月31日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，SynopsysDesignPlatform已通过全球领先半导体技术企业三星电子的工艺认证，支持三星代工部门的8nmLPP（低功耗+）...[详细]

报道称，韩国HanaMicron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1.3万亿韩元（约合人民币66.95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则于去年宣布，计划向越南投资16亿美元建设一座面积20万平方米的工厂，实现“下一代芯片封装功能”。一名了解安靠科技在越南业务的企业高管披露，上述新工厂中安装的部分设备已从中国运抵越南。此外，美国英特尔公司也已在越南建厂，且该厂是英特尔全...[详细]