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当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

在汽车智能化与电动化深度渗透的行业趋势下，智能座舱已成为车企打造产品差异化、提升用户体验的核心战场，座舱域控、域控芯片、HUD、车载显示、语音等关键环节同步迎来技术迭代与格局重塑。2026年1-2月各细分赛道装机量榜单显示，本土供应链强势崛起、头部企业集中度分化，使得智能座舱供应链进入全新竞争阶段。 座舱域控供应商装机量排行榜 第一位，德赛西威，2026年1-2月装机量214209套，市...[详细]

PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划 2027年前将产能提高到当前的四倍，并在 2028 年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔(TSV)技术开发规划 2026 年 4 月 8日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布，其先进的 PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中...[详细]

基于 AI 的解决方案可识别并阻断在网页、社交媒体、电子邮件、应用商店及暗网中发生的品牌仿冒行为，从而维系客户信任与企业收入 2026年 4月8日 -- 负责支持和保护网络生活的云服务提供商阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai） 近日发布 Akamai Brand Guardian。作为对 Akamai Brand Protector 的...[详细]

2026年4月3日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 公布了将于2026年5月27日在荷兰阿姆斯特丹举行的2026年股东大会的提案。 监事会提议的决议如下： • 批准按照国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2025年12月31日的公司法定年度财务报表。2025年法定年度财务报表已于2026年3月26日...[详细]

不知道大家是否遇到过被风吹歪的树、斜插在路中央的路灯杆，或者一簇从路边低垂下来的茂密树枝这类的场景。对于人类驾驶员来说，一眼就能看出这些物体是否会挡住去路，但对于完全依赖传感器的自动驾驶汽车而言，识别这些空间中的悬空物体却是一个极其复杂的过程。 图片源自：网络 这些物体不与地面直接相连，或者其主体部分位于传感器常规扫描范围的边缘，很容易被算法误认为是背景噪声或者是可以安全通过的虚警信...[详细]

4月2日消息，AspenCore近日发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》，同步揭晓了“2026 AI芯片公司TOP10”榜单。 具体来看，TOP10的AI芯片企业分别为：寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、清微智能、爱芯元智、云天励飞、天数智芯、芯驰半导体、黑芝麻智能。 其中国产AI推理芯片龙头寒武纪以4434亿元市值（截至2026年4月1日）领跑，2025年全年营收近6...[详细]

4 月 1 日消息，索尼与 TCL 昨日宣布，双方已就家庭娱乐领域的战略合作签署具有法律约束力的最终协议。 根据这项合作协议，索尼将设立 BRAVIA 公司来承接其家庭娱乐业务，TCL 将认购 BRAVIA 公司的 51% 股权，形成合资企业。作为合作的一部分，索尼将把位于马来西亚的家庭娱乐产品制造子公司 SOEM 的全部股权转让给 TCL。 这笔交易当前交易金额为 753.99 亿日元（现汇率...[详细]

无线连接技术已成为现代车辆设计的基石。然而，随着原始设备制造商（OEMs）和一级供应商将更多消费级无线技术集成到其车辆平台中，他们面临着与众多电子产品生产商相同的挑战：如何从研发初期到大规模生产阶段，创建并管理高效、可重复、可扩展且具有成本效益的测试流程。 汽车设计团队的主要关注点是推动创新。然而，如果设计链上的关键...[详细]

人形机器人市场正快速从概念走向商用落地。得益于传感、驱动与边缘智能技术的大幅进步，原本仅存在于科研实验室的成果，现已成为工厂、仓库及各类服务场景落地应用。 随着这类系统承担愈发复杂的任务，开发人员必须在严苛的功耗与散热限制下，实现高密度传感器融合、亚微秒级电机控制环路和实时感知能力。如今核心问题已不再是 “能否造出人形机器人”，而是能否确保其安全、自主地运行。 莱迪思 FPGA 在这一转...[详细]

3月24日，由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海尔、中兴通讯、全志科技、北京智芯微、南芯科技等全球数百家产学研机构齐聚一堂，分享RISC-V前沿实践。会上，阿里巴巴达摩院发布高性能RISC-V CPU玄铁C950，并推出两大RISC-V原生AI引擎，促进高性能通用算力与AI算力融合，探索打造面向AI A...[详细]

根据 盖世汽车研究院 数据，2026年1月中国新能源汽车电气化核心环节已进入头部优势固化与梯队竞争加剧并行的阶段。围绕动力电池、电池 PACK、BMS、驱动电机、电机控制器及多合一主驱系统（纯电）等关键环节，装机数据呈现鲜明的市场特征，行业资源加速向具备全产业链布局、技术创新能力及规模化配套优势的企业集中，车企垂直整合与第三方专业供应体系的发展路径差异进一步凸显。相关装机量数据为观察中国新能源汽...[详细]

Cadence、达索系统、西门子和新思科技正在打造由 NVIDIA 驱动的 AI 智能体，用于规划、优化并验证复杂的芯片与系统工作流程。 FANUC、HD 现代集团、本田、捷豹路虎、凯傲集团、梅赛德斯奔驰、联发科技、百事公司、三星、SK 海力士 和 TSMC 正在采用 NVIDIA CUDA-X 与 GPU 加速的工业软件及工具，加速工业设计、工程开发与制造流程。 Amazon Web...[详细]

NVIDIA Vera CPU 为大规模数据处理、AI 训练和智能体式推理提供最高性能与能效 NVIDIA Vera CPU 较传统 CPU 在效率上提升 2 倍，速度提升 50%。 与 NVIDIA 合作部署 Vera CPU 的客户包括阿里巴巴、字节跳动、Meta、Oracle Cloud Infrastructure、CoreWeave、Lambda、Nebius 和 Nscale...[详细]

面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器 2026年3月17日，中国——意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6 ， 该功率系统级封装(SiP)在一个封装内集成新的 BCD 栅极驱动器和导通电阻(RDS(on))仅140mΩ的高性能 GaN 功率晶体管。 依托意法半导体MasterGaN系列业已建立的高集成度优势，Ma...[详细]