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路透法兰克福8月1日-德国芯片(晶片)制造商英飞凌周二公布季度营收符合预估，同时获利超过预期，尽管其汽车芯片业务连续下降。第三季扣除特殊项目后的营业利润上升33%至3.38亿欧元(3.997亿美元)，路透调查分析师平均预计为增长27%至3.23亿欧元。英飞凌称，在截至6月底的第三财季，营收增长12.2%至18.31亿欧元。路透调查13位分析师的预估为，营收增长11.9%至18.26亿欧元...[详细]

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项，也是产业界的关注焦点。若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及...[详细]

北京时间8月19日凌晨消息，英伟达今日公布了该公司的2022财年第二财季财报。报告显示，英伟达第二财季营收为65.07亿美元，创下历史纪录，与上年同期的38.66亿美元相比增长68%，与上一财季的56.61亿美元相比增长15%；净利润为23.74亿美元，与上年同期的6.22亿美元相比增长282%，与上一财季的19.12亿美元相比增长24%；不按照美国通用会计准则的净利润为26.23亿美元，与上年...[详细]

据电子观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向，2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中，52%采用高通AP芯片，36%采用联发科芯片。以售价区间进一步分析，高通在旗舰、高阶、主流级产品组合布局完善。受华为采购与产品规划策略影响，海思主攻旗舰与高阶机种。联发科则于入门级与中低阶机种仍有其竞争力。在AP设计方面，第1季大陆线下热销智能型手机前25名中，仍以ARM...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点，并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一，它已经深深地植根于我...[详细]

根据全球电子产业协会IPC针对150家会员进行的调查显示，绝大多数的电子产品制造商和供应商担心新型冠状病毒(COVID-19)将冲击其营运业务，导致电子制造商的产品供应推迟；但预期将会在今夏恢复正常营运...COVID-19疫情对于电子制造商的营运以及全球供应链的影响备受业界关注。为了掌握疫情对于电子产品制造商和供应商的影响，以及企业如何因应疫情冲击与挑战，IPC分别在2020年2月和3月...[详细]

一直以来，全球监管机构对英伟达与ARM的合并嗤之以鼻。美国联邦贸易委员会(以下简称FTC)更是在2021年12月提起诉讼，要求阻止这笔交易，理由是如果英伟达获得对Arm芯片设计的控制权，它将变得过于强大。1月26日，英伟达针对网传放弃收购Arm回应称：“我们继续持有在最新监管文件中详细表述的观点——这项交易将为加速Arm并促进竞争和创新提供机会。”近日，FTC又对美国国防和航空航天巨头洛克...[详细]

北京时间6月3日晚间消息，中星微(3.57,0.00,0.00%)(Nasdaq:VIMC)今日发布了截至年3月31日的2014财年第一财季财报，营收为1640万美元，同比增长108.9%。基于非美国通用会计准则，净亏损330万美元，而上年同期净亏损220万美元。第一财季业绩摘要：营收为1640万美元，同比增长108.9%。安防产品营收为1180万美元，同比增长31...[详细]

人工智能(AI)人才一向重视开放性，随着众家科技公司积极争夺AI人才，苹果(Apple)已被迫一改研发过程保密到家的风格。 据华尔街日报(WSJ)报导，2017年以来，苹果一直设法让外界注意其在AI研发上的努力。例如，苹果在7月设立公开部落格谈论其AI研发工作，并允许公司研究人员在几场AI大会上发表演讲。 对苹果来说，公开研发成果有些不寻常。苹果执行长TimCook曾开玩笑说，苹果比美...[详细]

企业如何转型到以数据为中心？需要从哪里开始以及使用什么技术？这些是目前企业遇到的共同问题。这些问题很有挑战性，但值得思考。 挑战来自于数据所带来的多重影响，让企业感到“惊心动魄”，因为数据洪流让企业很难在高速变换的环境中迅速且准确地做出决策——然而同时做好所有事情是不可能的，决策者需要安排好优先级。企业现在面对的都是不断演进的技术格局、数据源的爆炸和数据分析的价值日益增高。不断演进的...[详细]

华虹半导体发布公告称，公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册。华虹半导体本次发行股份数量为40,775.00万股，发行价格为52.00元/股，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元，超过了中芯集成的110.72亿元募资额，有望成为今年内A股科创板最大规模IPO。主营业务华虹半导体是全球领先的特色工艺...[详细]

中新网贵阳5月27日电(记者张伟)致力于研发中国自主安全可控服务器芯片的贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称，贵州华芯通半导体)成为中国国际大数据产业博览会的焦点。5月27日，贵州华芯通半导体数博会展台前人头攒动，观众好奇地探访中国自主安全可控服务器芯片究竟是什么样子。数博会上，贵州华芯通半导体全面展示自成立以来的各项发展进程，并在现场展示其在大数据计算、高性能计算、云架构、云存储以及国...[详细]

2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与，代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持，也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。事实上，2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份，而交易完...[详细]

一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，需要经过几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，制作上凝聚了全人类的智慧，是当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械的集中体现，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下芯片的设计制造，大体分这三个阶段。 我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]