Standard SRAM, 64KX1, 15ns, ECL, CDFP22, FP-22
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL24,.54,30 |
| 针数 | 22 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 15 ns |
| I/O 类型 | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F22 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 1 |
| 负电源额定电压 | -4.5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 22 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64KX1 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL24,.54,30 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -4.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.286 mm |
| 最大待机电流 | 0.12 A |
| 最小待机电流 | 4.3 V |
| 最大压摆率 | 0.12 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.762 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| HM100490F-15 | HM100490CG-15 | HM100490-15 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 64KX1, 15ns, ECL, CDFP22, FP-22 | Standard SRAM, 64KX1, 15ns, ECL, CQCC22, CC-22 | Standard SRAM, 64KX1, 15ns, ECL, CDIP22, CERDIP-22 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | DFP | QFN | DIP |
| 包装说明 | DFP, FL24,.54,30 | QCCN, LCC22,.3X.5 | DIP, DIP22,.3 |
| 针数 | 22 | 22 | 22 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 15 ns | 15 ns | 15 ns |
| I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F22 | R-CQCC-N22 | R-GDIP-T22 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 |
| 负电源额定电压 | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 22 | 22 | 22 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 64KX1 | 64KX1 | 64KX1 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 可输出 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP | QCCN | DIP |
| 封装等效代码 | FL24,.54,30 | LCC22,.3X.5 | DIP22,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.286 mm | 2.11 mm | 5.84 mm |
| 最大待机电流 | 0.12 A | 0.12 A | 0.12 A |
| 最小待机电流 | 4.3 V | 4.3 V | 4.3 V |
| 最大压摆率 | 0.12 mA | 0.12 mA | 0.12 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.762 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 长度 | - | 12.45 mm | 27.18 mm |
| 宽度 | - | 7.37 mm | 7.62 mm |
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