HM100490-15,HM100490-15 pdf中文资料,HM100490-15引脚图,HM100490-15电路-Datasheet-电子工程世界

HM100490-15: 产品描述Standard SRAM, 64KX1, 15ns, ECL, CDIP22, CERDIP-22; 产品类别存储存储; 文件大小83KB，共4页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

下载文档详细参数选型对比全文预览

HM100490-15概述

Standard SRAM, 64KX1, 15ns, ECL, CDIP22, CERDIP-22

HM100490-15规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP22,.3
针数	22
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	15 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-GDIP-T22
JESD-609代码	e0
长度	27.18 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	1
负电源额定电压	-4.5 V
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	22
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	64KX1
输出特性	OPEN-EMITTER
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP22,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	-4.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.84 mm
最大待机电流	0.12 A
最小待机电流	4.3 V
最大压摆率	0.12 mA
表面贴装	NO
技术	ECL
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

HM100490-15相似产品对比

	HM100490-15	HM100490CG-15	HM100490F-15
描述	Standard SRAM, 64KX1, 15ns, ECL, CDIP22, CERDIP-22	Standard SRAM, 64KX1, 15ns, ECL, CQCC22, CC-22	Standard SRAM, 64KX1, 15ns, ECL, CDFP22, FP-22
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP	QFN	DFP
包装说明	DIP, DIP22,.3	QCCN, LCC22,.3X.5	DFP, FL24,.54,30
针数	22	22	22
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	15 ns	15 ns	15 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-GDIP-T22	R-CQCC-N22	R-GDFP-F22
JESD-609代码	e0	e0	e0
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1
负电源额定电压	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
功能数量	1	1	1
端口数量	1	1	1
端子数量	22	22	22
字数	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
组织	64KX1	64KX1	64KX1
输出特性	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER
可输出	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	QCCN	DFP
封装等效代码	DIP22,.3	LCC22,.3X.5	FL24,.54,30
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.84 mm	2.11 mm	2.286 mm
最大待机电流	0.12 A	0.12 A	0.12 A
最小待机电流	4.3 V	4.3 V	4.3 V
最大压摆率	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA
表面贴装	NO	YES	YES
技术	ECL	ECL	ECL
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	0.762 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
长度	27.18 mm	12.45 mm	-
宽度	7.62 mm	7.37 mm	-

推荐资源

SC41343(通用)红外线、超声波或射频遥控发射编码电路

白盒测试: 最近项目快要结项了，单位要求各人的程序都要提交白盒测试文档，本人没搞过什么白盒测试，所以在群里咨询各位，有什么好的书籍或资料，让在下能尽快完成。嵌入书软件测试人员只是进行功能测试，临街测试…………，开发人员如何进行白盒测试？难道只是简单的覆盖测试吗？...; newnew0601 嵌入式系统

matlab第二课---for的用法！: 对于循环，用的最多的就是它了，看看怎么用吧？...; gaoxiao 微控制器 MCU

DSP编程中volatile的用法详解: 一个定义为volatile的变量是说这变量可能会被意想不到地改变，这样，编译器就不会去假设这个变量的值了。精确地说就是，优化器在用到这个变量时必须每次都小心地重新读取这个变量的值，而不是使用保存在寄存器里的备份。下面是volatile变量的几个例子：1). 并行设备的硬件寄存器（如：状态寄存器）2). 一个中断服务子程序中会访问到的非自动变量(Non-automatic variables)3)....; fish001 DSP 与 ARM 处理器

有没有用DSP做电力有源滤波器（APF）的: 有没有用DSP做电力有源滤波器（APF）的，大家一起讨论下，最近一个人做这方面，感觉做不动啊...; xzyxtt DSP 与 ARM 处理器

Wince 内存管理: 各位高手:我用wince5.0测试程序，在程序中用new分配2M内存，然后delete[]。然后退出程序，在此过程中监视内存使用量，发现几次操作后系统内存使用量变大了。貌似程序退出后系统并没有完全回收内存！请教原因！...; wang_kai_kai WindowsCE

【求助】有关无线通信的问题: 我对电子信息了解不多，因为老师给的任务是做一个监控系统，我负责传感器模块和主模块之间的无线通信，请问各位高手怎么做，是用单片机控制无线模块收发数据还是无线模块本身就可编程？我在网上查了些资料，最后一头雾水，我对这些了解太少了。希望能得到帮助，谢谢！...; 逗你玩1230 RF/无线

环球晶Q3爆发豪赚16.5亿

并购加上涨价效应，推升半导体矽晶圆厂环球晶圆（6488）营运逐季攀高！该公司第三季营收119.78亿元，虽仅比前一季成长6.9％，但单季税后纯益达16.52亿元，季增率为27.8％，改写单季历史新高纪录，EPS拉高至3.78元。累计前三季EPS为8.06元，法人评估全年度EPS可达13-14元水准。台股冲上万点之后，尽管指数持续拉高，但主流股转换速度越来越快。半导体矽晶圆股近期一度成...[详细]
安森美举行剪彩仪式，庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成

安森美举行剪彩仪式，庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成收购东菲什基尔工厂将促进安森美的电源、模拟和感知技术的加速发展和差异化 2023 年 2 月 13 日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi），宣布于2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位于纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多...[详细]
4680电池呼之欲出，锂电池技术路线面临剧变？

这两日，星云股份和高澜股份等锂电产业链公司先后在投资者互动平台回答与4680电池相关的投资者问题；而真正将4680电池推到浪潮之上的是松下和特斯拉的动作。加拿大安大略省马卡姆市市长弗兰克斯卡皮蒂发布推特宣布，特斯拉将在该市建造一座工厂，用于生产电池制造设备，并供应全球超级工程；而业内普遍认为特斯拉这一举动意在加快4680电池量产进程。无独有偶，此前，松下曾首次披露为特斯拉研发生产4680电...[详细]
基于CAN总线的多通道实时模拟器设计

CAN总线与一般的串行通信总线相比，它的数据通信具有可靠性高，实时性高，灵活性强等优点，不仅广泛应用于汽车行业，而且扩展到了机械工业、机器人、数控机床等诸多领域。尤其在大量数据通信处理中，高可靠性及实时响应的场合，单通道CAN总线不能满足实际通信的要求。为此，介绍一种基于多通道实时CAN模拟器的设计方案。步骤/方法 1 CAN总线与一般的串行通信总线相比，它的数据通信具有可靠...[详细]
明年半导体指纹辨识固态硬盘看俏

半导体产业明年可望恢复成长，指纹辨识与固态硬碟分别在智慧手机及笔记型电脑的渗透率可望同步攀高，将是成长态势相对明确的应用市场。受全球经济情势不佳，市场库存调整期超乎预期长，加上强势美元衝击，今年全球半导体市场将零成长；随著市场库存可望于今年底调整完毕，晶圆代工龙头厂台积电看好，明年半导体产业可望恢复成长。台积电看好明年半导体产业发展，重振市场信心，并开始关注明年成长应用市场...[详细]
imc发布新版FAMOS 2022数据分析软件和订阅计划

快速、高效，支持Python®集成和超过100多种文件格式 2022年7月14日——imc Test & Measurement 全新发布imc FAMOS 2022 快速、高效工业测量数据的分析处理软件。imc T&M (imc测试测量) 是Axiometrix Solutions旗下的一个品牌。新版imc FAMOS 2022集成Python®接口，并支持最新的多核PC架构并行处理。...[详细]
三阶互调的计算及IP3测试原理和方法

三阶交截点(IP3)是衡量通信系统线性度的一个重要指标，他反映了系统受到强信号干扰时互调失真的大小。当系统的IP3较高时，要精确测试IP3会比较困难，因为测试环境中各种因素(如测试配件的隔离度、线性度和匹配性等)都容易影响高IP3的测试。下面将简略介绍IP3的测试原理，详细分析高IP3的测试方法。 1　IP3测试原理在无线通信设备中，器件(如放大器、混频器、调制/解调器等)的非线性通常会使同时...[详细]
LG将于CES 2015发布世界最轻薄LCD电视屏幕

摘要： LG 将于 CES 2015 电子展发布超纤薄电视屏幕系列，公司将其称为 Art Slim 屏幕。据悉，Art Slim系列屏幕有 55 英寸与 65 英寸两种尺寸，厚度分别为 7.5mm 和 8.2mm，重量也很轻，分别为 10.4kg 和 16.2kg。这一创意来自 LG Display 子公司，它采用了新的工艺，将 LCD 组件的后盖融合到真正的电视机中。 ...[详细]
英特尔推广Android P 为沃尔沃提供全新信息娱乐系统

北京时间5月9日消息，据国外媒体报道，英特尔也许已经错过了智能手机，但是它可不会在智能汽车市场中重蹈覆辙，通过推广Android P，英特尔在智能汽车市场混的风生水起。全球著名的芯片制造商英特尔在今天证实，英特尔将为沃尔沃提供了Android平台新一代信息娱乐系统，并由瑞典汽车制造商在未来车辆上进行部署。英特尔今天宣布，具体来说，这是一款自动化Atom SoC（System-on-Chip片...[详细]
Azure ARM (22) Azure Policy入门

　　我们知道，在Azure服务层级中，分为以下几个层次：　　1.企业合同　　2.订阅　　3.资源组　　4.资源　　我们使用的Azure资源，其实都是部署在Azure资源组中的。　　但是有个时候，我们需要对Azure资源组设置规则或者策略，以符合公司对于云平台上资源的安全性和合规性要求。　　举个例子：　　　1.我们在创建Azure资源的时候，需要强制给资源组增加TAG (标签)...[详细]
冬奥城市划重点科华逆变器再扩产

9月14日，科华数据股份有限公司（简称“科华数据”）旗下张北县科盛新能源有限公司（简称“张北工厂”）开工仪式在冬奥城市张家口顺利举行。科华张北工厂，是张家口市张北县2021年9大秋季重点项目之一，计划建设光伏逆变器和储能变流器生产线。张家口市委书记武卫东，市委常委、市委秘书长高峰，张北县委书记李鹏举，县委副书记、政府县长侯东林，科华旗下全资子公司厦门科华恒盛电力能源有限公司副总经理孙平等出席...[详细]
STM32F407使用USB作虚拟串口出现黄感叹号

最近因为工作需要使用到了STM32F407VET6的USB_OTG_FS作为虚拟串口。之前用STM32 CubeMX生成过STM32F103C8T6的虚拟串口代码，感觉用起来很方便，于是这次的F407也用MX生产工程，奈何竟然遇到诸多难题，整整困扰了两天。先说一下我的流程。 MX生成F407 USB虚拟串口工程操作流程 1，选择芯片先是利用条件筛选选择自己的芯片，如下图： 2，配置...[详细]
科沃斯：企业要找准定位，让机器人更懂行业

随着科技进步和经济的快速发展，服务型机器人逐渐走进人们生活，应用在家庭、安防、教育等场景中，并开辟广阔的市场空间。据R的调研，服务机器人的潜力大于工业机器人，而在服务机器人中，家庭服务机器人增长较快。2015年全球家庭服务机器人的销售额22亿美元，同比增长16%。预计2015年至2018年全球家庭服务机器人市场年均增长率35.24%，高于服务机器人行业的整体增长率。作为全球知名的服务机...[详细]
曝苹果砍掉了低配版Vision Pro：销量不被看好

9月27日消息，此前有爆料称，苹果正在开发一款价格更便宜的Vision Pro，其价格跟iPhone相近，苹果通过降低屏幕分辨率、使用更便宜的材料来降低更本，拉低售价，新品会在2025年亮相。分析师郭明錤透露，苹果已经取消了开发低配版Vision Pro的计划。他认为，Vision Pro 2024年的出货量预计在40万-60万台之间，不会有大幅增长。因为它售价高达3500美元（约合人民币2...[详细]
GD32 MCU内部温度传感器如何使用，以及适合哪种应用场景？

GD32 MCU全系列产品均内置温度传感器，内部温度传感器可以用于测量器件周围温度及变化，传感器的输出电压连接到ADC的第16通道，可被ADC转换成数字量。温度传感器输出电压随温度线性变化，由于生产过程中的多样化，温度变化曲线的偏移在不同的芯片上会存在不同，但斜率基本一致，因而内部温度传感器更适合测量温度变化，即相对温度，而不太适合测量绝对温度。如果需要测量绝对温度，且对温度的精度要求并不...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多