HD74LVC245FP,HD74LVC245FP pdf中文资料,HD74LVC245FP引脚图,HD74LVC245FP电路-Datasheet-电子工程世界

HD74LVC245FP: 产品描述Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, EIAJ, SOP-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小137KB，共7页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/; 标准

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HD74LVC245FP概述

Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, EIAJ, SOP-20

HD74LVC245FP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.4
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL
控制类型	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
长度	12.6 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7 ns
传播延迟（tpd）	8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
翻译	N/A
宽度	5.5 mm

HD74LVC245FP相似产品对比

	HD74LVC245FP	HD74LVC245T	HD74LVC245RP
描述	Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, EIAJ, SOP-20	Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TSSOP-20	Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOP-20
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOIC	TSSOP	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.4	TSSOP-20	SOP,
针数	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	12.6 mm	6.5 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
位数	8	8	8
功能数量	1	1	1
端口数量	2	2	2
端子数量	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	8 ns	8 ns	8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.2 mm	1.1 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.5 mm	4.4 mm	7.5 mm
是否Rohs认证	符合	不符合	-
控制类型	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	-
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	-
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	-
封装等效代码	SOP20,.4	TSSOP20,.25	-
电源	3.3 V	3.3 V	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	7 ns	7 ns	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-
翻译	N/A	N/A	-

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