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LLC谐振半桥拓补结构 图5中的LLC拓扑结构特别适用需要高输出电压的场合,如液晶和等离子电视等应用。 图5 LLC谐振半桥拓补结构 和有源钳位拓扑一样,这也是一款因超低开关耗损达到超高效能的软开关拓扑结构。其他优点还包括不需输出电感,因此可以降低实现的整体成本。最后,由于采用半桥配置,可以降低原边元件的压力。 另一方面,这个结构也有一些缺点,最主要的是增加了复杂的...[详细]
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10月27日, 英特尔 公布了2017财年第三季度财报。财报显示, 英特尔 第三季度整体营收为161.49亿美元,同比去年增长仅2%。令人意外的是其第三季度净利润为45.16亿美元,同比去年猛增34%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 据 英特尔 预估,其公司2017年第四季度营收约为163亿美元,2017年财年总营收约为620亿美元,同比去年540.91亿美元增长约14...[详细]
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随着各种数字标牌应用在世界各地迅速蔓延,每一个参与者都在寻找一种能最大限度地提高投资回报率并降低拥有成本(TCO)的方法。新汉通过大量的市场调研了解客户想要什么,并自豪地提出两种新的高成本效益的数字多媒体播放器 – NDIS 123 和NDiS 125。 功能强劲的Intel® Atom™ Dual Core D510, NDiS 123 可以处理非常丰富的多媒体内容。NDiS 1...[详细]
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近50年内,很多研究机构在电子电路,计算系统,和物理器件方面做了深入的研究,这其中,有垂直整合的信息技术和电子公司,但英特尔和IBM等巨头消减了在研发部分的投入,使的此项工作的完成回归到了学校。 尽管日本电子巨头和一些美国公司例如惠普公司依旧保持在象纳米技术一样的新兴领域内投入和研发,但是工程性大学又一次开始了在光电子,专门薄膜,量子计算和电信技术等方面一系列新的研究发展。...[详细]
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大家都知道,螃蟹能走出极致风骚的蟹行走位,别人只能直着走,而它可以横着走。 如果哪天汽车也能这么干,那一定很拉风。不过这可不是设想,即将在4月份上市的智己新车L6其实就能做到,并且这款车多半会很亲民。 说回这项技术,智己汽车称之为智慧数字底盘,也叫它聪明的“小脑”。这项市面上还见不到的技术,无疑就是智己汽车拿出的一大“杀手锏”。 众所周知,我们人类的小脑就是用来参与躯体平衡和肌肉张力...[详细]
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“对于光伏产业的发展,尤其是集中式光伏发电,我一直强调要与农业、牧业和林业等项目结合起来,走综合立体化发展之路,这样才能充分发挥土地的利用价值,实现多重收益。” 中城银信控股集团董事长张佩宏近日在接受媒体专访时表示。 在这一思路的指导下,中城银信在吉林省梅河口市启动建设了“光伏+三产融合”示范基地项目,并采用综合立体化发展模式运作。中城银信梅河口“光伏+三产融合”示范基地项目搭建了...[详细]
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main.c #include stm32f4xx.h #include stm32f4xx_gpio.h int main(void) { GPIO_InitTypeDef InitStruct; RCC- AHB1ENR |= (1 7); InitStruct.GPIO_Pin = GPIO_Pin_9; InitStruct.GPIO_Mode = GPIO_Mod...[详细]
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Molex 发布 1.25 毫米螺距 SlimStack 浮动式板对板连接器,可节省空间,相对于市场上的其他选项,它具有出色的触点可靠性,并且便于装配。其设计可良好预防摩擦腐蚀。这是汽车组合开关的一种理想选择,汽车领域的客户将会从这种连接器极大的浮动范围以及极高的抗振性中获益。 1.25 毫米螺距的 SlimStack 浮动式板对板连接器采用了弹簧设计,可防止摩擦腐蚀、提高触点的可靠性...[详细]
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索尼 (Sony)计划以 500 亿日元 (5.972 亿美元) 价格,向东芝 (Toshiba)买回一座半导体工厂,好让用于智能型手机及其他设备的影像传感器 (image sensor) 产能大增一倍。
报导指出,索尼于 2008 年,将该座位于日本长崎的工厂卖给东芝。如今买回,将用以加强其 CMOS 传感器业务,使其影像传感器产量,倍增至相当于每月 4 万颗晶圆。
报导补充,...[详细]
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随着云计算、超大规模数据中心、5G应用和大型设备的不断发展,市场对不间断电源 (UPS)的需求保持高位,且正在往小型化、高容量化、高效化发展,设计人员面临 如何在性能、能效、尺寸、成本、控制难度之间权衡取舍的挑战 ,安森美(onsemi)基于新一代半导体材料碳化硅(SiC)的方案,有助于变革性地优化UPS设计。 安森美是领先的智能电源方案供应商之一,也是全球少数能提供从衬底到模块的端到端Si...[详细]
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集微网消息,据报道,英特尔公司 CEO 帕特・基尔辛格(Pat Gelsinger)希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商,尽管他们的主要收购目标正在计划上市。 基尔辛格说道:“芯片行业将会迎来整合。这个趋势将持续下去,我预计我也将参与这个整合。”他表示,自己计划利用兼并和收购为该公司的复兴计划提供支持,其大约在6个月之前开始担任英特尔首席执行官一职。 此前有媒体报道,英特尔一直在与美国芯片代...[详细]
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5月18日,中国能建葛洲坝集团联合长江设计集团,与湖北省巴东县人民政府签订巴东县六郎、盘溪槽、卢家沟三座抽水蓄能项目投资合作意向协议。三座抽蓄项目总装机量达到660万千瓦。
抽水蓄能是当前技术最成熟、经济性最优、最具大规模开发条件的绿色低碳清洁灵活调节电源,被誉为“超级充电宝”,可在电网调峰、填谷、调频中发挥重要作用。 六郎、盘溪槽、卢家沟三座抽水蓄能项目总装机容量达6...[详细]
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日前,在纪念集成电路发明60周年学术会议上,中科院院士、中国电子科技集团公司第五十八所研究院许居衍院士做了题为《迎接可重构芯片浪潮》的讲座。许居衍院士分三部分,详解了应对摩尔定律不断失效的未来,应当将创新转向架构设计。 许居衍院士首先以2018年的图灵奖得主,体系结构宗师John Hennessy和David Patterson的论调“迎接体系结构新的黄金时代”为开场白。 “硅-冯诺依...[详细]
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本视频介绍Microchip 全新跨平台集成开发环境 MPLABX IDE的整体架构,以及与原有Microchip IDE之间的区别和改进。并从一个简单的例子来介绍基本使用过程。本视频共分上下两部分。 ...[详细]
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随着我国新能源汽车快速发展,汽车生态正在全面重塑,与其他产业之间的融合趋势也在扩大。手机与汽车的互联互融便是其中之一。 不同于华为、小米造车,蔚来、吉利造手机等跨界举措,手机企业与汽车企业也正在通过一系列战略合作助力“手车互联”。 图片来源:比亚迪 近段时间,比亚迪与OPPO宣布签订战略合作协议、长安汽车与荣耀手机宣布战略合作、长城汽车与华为签署HUAWEI HiCar集成开发合作...[详细]