MDT10P23AEA2K,MDT10P23AEA2K pdf中文资料,MDT10P23AEA2K引脚图,MDT10P23AEA2K电路-Datasheet-电子工程世界

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MDT10P23AEA2K: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDIP22; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小120KB，共18页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MDT10P23AEA2K概述

Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDIP22

MDT10P23AEA2K规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Micron Technology
Objectid	106100152
包装说明	DIP, DIP22,.3
Reach Compliance Code	unknown
compound_id	182028254
位大小	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T22
端子数量	22
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP22,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2.5/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	72
ROM（单词）	2048
ROM可编程性	UVPROM
速度	20 MHz
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

MDT10P23AEA2K相似产品对比

	MDT10P23AEA2K	MDT10P23AEA3S	MDT10P23CCA1P	MDT10P23CCA2K	MDT10P23AEA5P	MDT10P23AEA1S	MDT10P23AEA5S	MDT10P23AEA1P	MDT10P23CCA5P
描述	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDIP22	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDSO24	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDIP20	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDIP22	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDIP18	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDSO20	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDSO18	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDIP20	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDIP18
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
包装说明	DIP, DIP22,.3	SOP, SOP24,.4	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP22,.3	DIP, DIP18,.3	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP18,.4	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T22	R-PDSO-G24	R-PDIP-T20	R-PDIP-T22	R-PDIP-T18	R-PDSO-G20	R-PDSO-G18	R-PDIP-T20	R-PDIP-T18
端子数量	22	24	20	22	18	20	18	20	18
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP22,.3	SOP24,.4	DIP20,.3	DIP22,.3	DIP18,.3	SOP20,.4	SOP18,.4	DIP20,.3	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	72	72	72	72	72	72	72	72	72
ROM（单词）	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048
ROM可编程性	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
速度	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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