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    近日，宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司（以下简称毕普拉斯）研发出一种新型铁芯材料——亚纳米合金TM，有望打破传统硅钢的市场垄断。　　亚纳米合金TM是一种具有独特微观结构的新型非晶纳米晶合金，在高精度器件领域已成为不可替代的高端铁芯材料。作为变压器中主要的磁路部分，铁芯是电机必不可少的零件。“将新型亚纳米合金制作的铁芯安装在电机上，大大节约了电能，提高了输出功率。”毕普拉斯董事长郭海说...[详细]

台系被动元件厂国巨、华新科、禾伸堂等业者股价创下新高后，19日面临回档压力。反映投资人对积层陶瓷电容(MLCC)缺货潮之事已渐趋理性看待。供应链业者表示，日系大厂就是因为考量到一般型MLCC获利前景不佳才退出此领域，转往更高端的利基产品线。台厂不可能靠低阶技术吃一辈子，现阶段就应该要学习日本往高端技术研发，一方面可避免陆厂追赶，二方面台厂才能打进高毛利产品线。 根据供应链业者指出，目前不止一...[详细]

SoC的形式早已有之，只是近些年智能手机和物联网带动的应用全面智能化的大势让它从仅有半导体厂商关注的角落走到前台，有越来越多的设备、终端厂商也开始关注，其实这也代表着互联网思维的一个必然去处，即供应链被逐渐压缩，芯片厂商从只关心器件级开始考虑终端用户该干的事儿，终端厂商也反过来开始向上游倒推做起器件来了，而这种商业界线的打破背后的动因不过是为逐利，而已物联网应用开枝散叶，带动少量多...[详细]

陆资企图收购美国FPGA晶片大厂莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）正式破局，美国总统川普周三以潜在国安风险为由，亲自叫停这笔交易。这是继去年底美国总统欧巴马干预陆资基金收购德国半导体厂爱思强（AIXTRON）后，美国总统再一次封堵陆资向外进行半导体收购。这是近27年、第4起由美国总统亲自阻止的外资收购案。在川普决定之前，收购方陆资基金CanyonBridge以及莱...[详细]

随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。“这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯CEO桑杰·贾(SanjayJha)在6月30日的MWC2017上海“产业创新，势在人为”的主...[详细]

日前业内广泛关注的博通并购高通的所谓“通通合并”日前再度升温，即近日博通宣布，已经通知高通公司，博通将提名11位董事候选人，以取代高通董事会所有成员，这意味着此举很可能将其1300亿美元收购高通的要约变成一场敌意收购。对此高通自然也毫不示弱，称其目前的董事会由11名世界级水平董事组成，其中9名是独立董事，4名是过去3年中新加入的成员，所有人都坚定地致力于谋取高通股东的最佳利益。博通此举是...[详细]

针对陆资来台投资的议题，汉微科（3658）董事长许金荣昨（8）日表示，陆资来台投资不应有政治考量，应该先以产业发展需求先做评估。他说，汉微科销往大陆的电子束检测设备将进入成长期，目前已在洽谈最新技术的eScan500产品，可以检测10奈米製程。谈到是否有陆资有意投资汉微科？许金荣表示，目前没有。若有，汉微科会慎重考量，採开放态度，并不排除。对于各界担心陆资投资可能造成智慧财产外流的风...[详细]

很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。不过，AMD和格芯仍旧保持非常紧密地合作，即便是格芯放弃了5nm/7nm，在锐龙处理器上，AMD仍旧把内核中的12nm/14nmIODie交给格芯独家代工。经查，在美...[详细]

从2014年iPhone6与iPhone6Plus内建的A8处理器，到A9、A10Fusion直到刚刚发表的A11Bionic处理器，晶圆代工龙头台积电无役不与，更与苹果(Apple)旗下IC设计团队紧密合作，但苹果打造自有手机行动应用处理器(AP)的纪录，早在2010年发表的iPhone4内建自行开发A4处理器便交出一张漂亮成绩单，展现出以2.78亿美元收购行动核心处理器P.A....[详细]

近日有消息称，部分投资人不愿意卖出所持有的股票，导致联发科收购晨星案的进度非常缓慢。昨天，联发科正式出面辟谣，并声称已经完成了第一阶段的并购。　　2012年6月22日，联发科宣布以公开收购方式，收购F-晨星，换股比例为1股晨星股票换发0.794股联发科股票，加上1元新台币现金，联发科预定第1阶段先收购2.12亿至2.54亿股晨星股票（占晨星股权约48%）。　　　　根据双方的合作协议...[详细]

    电子报道：由中华人民共和国工业与信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的国际化合物半导体产业技术论坛，将于6月23日在西安举办。此次论坛将邀请国际、国内知名学界和业界专家，面向化合物半导体方向领域，包括材料制造，晶圆生长，芯片设计、制造...[详细]

据国内媒体报道，国内自动驾驶初创企业图森未来（TuSimple）正式宣布，已获得来自全球芯片巨头英伟达（NVIDIA）的投资，此次投资后，英伟达占图森未来3%的股份。此次投资被计入图森未来的B轮融资中，具体投资额未披露。更早之前，图森在2016年年初完成5000万人民币的A轮资金，领投方是新浪微创投。图森未来CEO陈默介绍，数月前英伟达即已达成投资意向，目前融资已交割完毕，投资款已...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2018年2月22日——先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF（USB开发者论坛）的认证，为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD2.0标准，能有效地降低系统成本，提高充电速度...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场统计报告显示，2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元，创历史新高，年增幅度达37％，且韩国超越台湾地区，首次成为全球最大半导体新设备市场。资料显示，2016年韩国在全球半导体设备销售市场中，以76.9亿美元排名第二，台湾则以122.3亿美元居冠。不过到2017年时，韩国半导体设备相关销售金额大增133％，达179.5亿美元，...[详细]

行动通讯产业成长趋缓，全球晶片销售产值年成长率将自2014年的10.5%，滑落到2015年的0.9%。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2016年因记忆体产值衰退幅度大，全球半导体产值年成长率微幅下滑0.6%，总产值约3,295亿美元。拓墣研究经理林建宏表示，2016年半导体产业三大应用类别趋势如下：PC出货衰退趋缓，行动装置平均销售价格将回稳2015年个...[详细]