Datasheet> 器件分类 > 半导体> 嵌入式处理器和控制器> BR573D

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BR573D: 产品描述32-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, CQFP144; 产品类别半导体嵌入式处理器和控制器; 文件大小2MB，共441页; 制造商FREESCALE (NXP)

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BR573D概述

32-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, CQFP144

32位, 16.78 MHz, 单片机, CQFP144

BR573D规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	144
最大工作温度	70 Cel
最小工作温度	0.0 Cel
最大供电/工作电压	5.25 V
最小供电/工作电压	4.75 V
额定供电电压	5 V
外部数据总线宽度	16
输入输出总线数量	16
线速度	16.78 MHz
加工封装描述	陶瓷, 方型扁平式封装-144
欧盟RoHS规范	Yes
状态	EOL/LIFEBUY
工艺	HCMOS
包装形状	SQUARE
包装尺寸	FLATPACK
表面贴装	Yes
端子形式	GULL WING
端子间距	0.6500 mm
端子涂层	MATTE 锡
端子位置	四
包装材料	陶瓷, 金属-SEALED COFIRED
温度等级	COMMERCIAL
地址总线宽度	32
位数	32
最大FCLK时钟频率	16 MHz
DMA通道	Yes
微处理器类型	单片机

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Freescale Semiconductor, Inc.

µ MOTOROLA

Freescale Semiconductor, Inc...

MC68340

Integrated Processor with DMA

User’s Manual

©MOTOROLA INC., 1992

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11/2/95

SECTION

Semiconductor, Inc.

Freescale

1: OVERVIEW

UM Rev 1

TABLE OF CONTENTS

Paragraph

Number

Title

Section 1

Device Overview

Page

Number

Freescale Semiconductor, Inc...

1.1

1.1.1

1.1.2

1.2

1.2.1

1.2.2

1.3

1.3.1

1.3.1.1

1.3.1.2

1.3.1.3

1.3.1.4

1.3.1.5

1.3.1.6

1.3.1.7

1.3.2

1.3.3

1.3.4

1.4

1.5

1.6

1.7

M68300 Family..................................................................................................1-2

Organization ..................................................................................................1-3

Advantages....................................................................................................1-3

Central Processor Unit..................................................................................... 1-3

CPU32 ............................................................................................................1-4

Background Debug Mode...........................................................................1-4

On-Chip Peripherals ........................................................................................1-5

System Integration Module.........................................................................1-5

External Bus Interface..............................................................................1-5

System Configuration and Protection...................................................1-6

Clock Synthesizer.....................................................................................1-6

Chip Select and Wait State Generation ...............................................1-6

Interrupt Handling.....................................................................................1-6

Discrete I/O Pins........................................................................................1-6

IEEE 1149.1 Test Access Port................................................................1-7

Direct Memory Access Module...................................................................1-7

Serial Module................................................................................................1-7

Timer Modules...............................................................................................1-8

Power Consumption Management................................................................1-8

Physical ..............................................................................................................1-9

Compact Disc-Interactive ................................................................................1-9

More Information...............................................................................................1-10

Section 2

Signal Descriptions

2.1

2.2

2.2.1

2.2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

MOTOROLA

Signal Index.......................................................................................................2-2

Address Bus.......................................................................................................2-4

Address Bus (A23–A0) ................................................................................2-4

Address Bus (A31–A24)..............................................................................2-4

Data Bus (D15–D0)..........................................................................................2-4

Function Codes (FC3–FC0)............................................................................2-5

Chip Selects (CS3–CS0) ................................................................................2-5

Interrupt Request Level (IRQ7,

IRQ6, IRQ5, IRQ3)

...................................2-6

MC68340 USER'S MANUAL

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iii

11/2/95

SECTION 1: OVERVIEW

Freescale Semiconductor, Inc.

UM Rev.1.0

TABLE OF CONTENTS (Continued)

Paragraph

Number

2.7

2.7.1

2.7.2

2.7.3

2.7.4

2.7.5

2.8

2.8.1

2.8.2

2.8.3

2.8.4

2.9

2.9.1

2.9.2

2.9.3

2.10

2.10.1

2.10.2

2.10.3

2.10.4

2.11

2.11.1

2.11.2

2.11.3

2.11.4

2.12

2.12.1

2.12.2

2.12.3

2.13

2.13.1

2.13.2

2.13.3

2.13.4

2.13.5

2.13.6

2.13.7

2.13.8

2.14

2.14.1

2.14.2

2.14.3

Title

Page

Number

Bus Control Signals .........................................................................................2-6

Data and Size Acknowledge (DSACK1,

DSACK0)................................2-6

Address Strobe (AS)....................................................................................2-6

Data Strobe (DS)...........................................................................................2-7

Transfer Size (SIZ1, SIZ0) ..........................................................................2-7

Read/Write (R/W)...........................................................................................2-7

Bus Arbitration Signals....................................................................................2-7

Bus Request (BR)..........................................................................................2-7

Bus Grant (BG)...............................................................................................2-7

Bus Grant Acknowledge (BGACK).............................................................2-7

Read-Modify-Write Cycle (RMC).................................................................2-8

Exception Control Signals ..............................................................................2-8

Reset (RESET)...............................................................................................2-8

Halt (HALT)....................................................................................................2-8

Bus Error (BERR)...........................................................................................2-8

Clock Signals ....................................................................................................2-8

System Clock (CLKOUT)............................................................................2-8

Crystal Oscillator (EXTAL, XTAL)...............................................................2-9

External Filter Capacitor (XFC) ..................................................................2-9

Clock Mode Select (MODCK).....................................................................2-9

Instrumentation and Emulation Signals .......................................................2-9

Instruction Fetch (IFETCH)..........................................................................2-9

Instruction Pipe (IPIPE)...............................................................................2-9

Breakpoint (BKPT)........................................................................................2-10

Freeze (FREEZE)..........................................................................................2-10

DMA Module Signals.......................................................................................2-10

DMA Request (DREQ2,

DREQ1).................................................................2-10

DMA Acknowledge (DACK2,

DACK1)......................................................2-10

DMA Done (DONE2,

DONE1)......................................................................2-10

Serial Module Signals.....................................................................................2-11

Serial Crystal Oscillator (X2, X1) ...............................................................2-11

Serial External Clock Input (SCLK)...........................................................2-11

Receive Data (RxDA, RxDB).......................................................................2-11

Transmit Data (TxDA, TxDB).......................................................................2-11

Clear to Send (CTSA,

CTSB).....................................................................2-11

Request to Send (RTSA,

RTSB)................................................................2-11

Transmitter Ready (T≈RDYA).....................................................................2-11

Receiver Ready (R≈RDYA) .........................................................................2-12

Timer Signals ....................................................................................................2-12

Timer Gate (TGATE2,

TGATE1)................................................................2-12

Timer Input (TIN2, TIN1) ..............................................................................2-12

Timer Output (TOUT2, TOUT1)...................................................................2-12

Freescale Semiconductor, Inc...

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MOTOROLA

BR573D相似产品对比

	BR573D	AN1063D	BR1114D	BR1407D	M68000PMAD	MC68340D	MC68340UMAD	AN453
描述	32-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, CQFP144	32-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, CQFP144	32-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, CQFP144	32-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, CQFP144	32-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, CQFP144	32-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, CQFP144	32-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, CQFP144	32-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, CQFP144
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	144	144	144	144	144	144	144	144
最大工作温度	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel
最小工作温度	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel
最大供电/工作电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电/工作电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
额定供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
输入输出总线数量	16	16	16	16	16	16	16	16
线速度	16.78 MHz	16.78 MHz	16.78 MHz	16.78 MHz	16.78 MHz	16.78 MHz	16.78 MHz	16.78 MHz
加工封装描述	陶瓷, 方型扁平式封装-144	陶瓷, 方型扁平式封装-144	陶瓷, 方型扁平式封装-144	陶瓷, 方型扁平式封装-144	陶瓷, 方型扁平式封装-144	陶瓷, 方型扁平式封装-144	陶瓷, 方型扁平式封装-144	陶瓷, 方型扁平式封装-144
欧盟RoHS规范	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
状态	EOL/LIFEBUY	EOL/LIFEBUY	EOL/LIFEBUY	EOL/LIFEBUY	EOL/LIFEBUY	EOL/LIFEBUY	EOL/LIFEBUY	EOL/LIFEBUY
工艺	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS
包装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
包装尺寸	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
表面贴装	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子间距	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm
端子涂层	MATTE 锡	MATTE 锡	MATTE 锡	MATTE 锡	MATTE 锡	MATTE 锡	MATTE 锡	MATTE 锡
端子位置	四	四	四	四	四	四	四	四
包装材料	陶瓷, 金属-SEALED COFIRED	陶瓷, 金属-SEALED COFIRED	陶瓷, 金属-SEALED COFIRED	陶瓷, 金属-SEALED COFIRED	陶瓷, 金属-SEALED COFIRED	陶瓷, 金属-SEALED COFIRED	陶瓷, 金属-SEALED COFIRED	陶瓷, 金属-SEALED COFIRED
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
位数	32	32	32	32	32	32	32	32
最大FCLK时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DMA通道	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
微处理器类型	单片机	单片机	单片机	单片机	单片机	单片机	单片机	单片机

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