TDC1009J1F,TDC1009J1F pdf中文资料,TDC1009J1F引脚图,TDC1009J1F电路-Datasheet-电子工程世界

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TDC1009J1F: 产品描述Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CDIP64,; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小65KB，共1页; 制造商TRW Inc

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TDC1009J1F概述

Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CDIP64,

TDC1009J1F规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	TRW Inc
包装说明	DIP, DIP64,.9
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T64
JESD-609代码	e0
端子数量	64
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP64,.9
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

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描述	Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CDIP64,	Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CDIP64,	Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CDIP64,	Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CQCC68,	Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CDIP64	Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CDIP64	Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CQFP68,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	TRW Inc	TRW Inc	TRW Inc	TRW Inc	TRW Inc	TRW Inc	TRW Inc
包装说明	DIP, DIP64,.9	DIP, DIP64,.9	DIP, DIP64,.9	QCCN, LCC68,.95SQ	DIP, DIP64,.9	DIP, DIP64,.9	QFF, QFL68,.95SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
JESD-30 代码	R-XDIP-T64	R-XDIP-T64	R-XDIP-T64	S-XQCC-N68	R-XDIP-T64	R-XDIP-T64	S-XQFP-F68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	64	64	64	68	64	64	68
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCN	DIP	DIP	QFF
封装等效代码	DIP64,.9	DIP64,.9	DIP64,.9	LCC68,.95SQ	DIP64,.9	DIP64,.9	QFL68,.95SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	NO	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified

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