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MCM69F819TQ8

产品描述IC,SYNC SRAM,256KX18,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC
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文件大小416KB,共20页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCM69F819TQ8概述

IC,SYNC SRAM,256KX18,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC

MCM69F819TQ8规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
Objectid2018323478
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数100
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991
compound_id9607050
最长访问时间8 ns
其他特性FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PQFP-G100
长度20 mm
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量100
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
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