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如果不是运气太差,他可能已是全球产业霸主。老对手成了世界第一,他成了局外人。曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”,也是不折不扣的“冤家”,他们的“缠斗”绵延超过20年,几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。如今,张忠谋成了全球霸主,他却成了局外人。2017财年,台积电实现营收330亿美元(约合2087亿人民币),净利润接近800亿人民币。2017年3月,台积电市值突破万亿人民...[详细]
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作为现代工业的基础技术之一,无损检测被誉为工业界的“质量卫士”。早在明朝时期,科学技术著作《天工开物》就记载了根据声音频率变化来判断物体内部结构的检验方法。当前,超声检测因检测灵敏度高、声束指向性好、对裂纹等危害性缺陷检出率高、适用性广泛等优点,在无损检测领域占有重要的地位。 近日,中国科学院声学研究所超声技术中心王冲等人研发了基于现场可编程门阵列(FieldProgrammabl...[详细]
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元器件领域知名B2B交易平台——唯样商城(ONEYAC,www.oneyac.com)日前宣布,与全球领先的电子元器件制造商TDK集团签署授权代理协议,正式成为TDK集团的官方授权代理电商!代理的产品品牌包括TDK和EPCOS。未来,TDK集团将携手唯样商城,为客户提供优质的产品服务,并给予相关技术支持;唯样商城将直接供应TDK和EPCOS的最新产品,并致力于为设计工程师提供相关产品解决方案。...[详细]
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今年八月,展讯发布了基于英特尔Airmont架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I,该款芯片面向799~1299元的中端手机市场,主频达1.8GHz,具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。在通讯模式上支持五模(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)下行Cat7、上行Cat13双向载波聚合,下行速率可达300Mbps,上行速率达150M...[详细]
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龙芯在卫星上工作状态良好。接受中新社记者专访,中国科学院龙芯首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武先报喜讯。2016年2月1日,新一代北斗导航关键卫星成功发射。卫星采用了具有抗辐照能力的龙芯中央处理器(CPU)。中国科学院计算所研究员章立生说,从2006年开展抗辐照芯片的预先研究项目至今,已掌握抗辐照加固技术并实现产业化。这并非龙芯首次上天。2015年3月31日成...[详细]
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原标题:我国科学家开创第三类存储技术 据新华社电(记者吴振东)近日,复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件,开创了第三类存储技术,写入速度比目前U盘快一万倍,数据存储时间也可自行决定。这解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。据了解,目前半导体电荷存储技术主要有两类,第一类是易失性存储,例如计算机中的内存,...[详细]
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eeworld网消息,澜起科技偕同清华大学及英特尔公司召开发布会,发布其面向数据中心应用的安全可控津逮™CPU软硬件参考开发平台。本次发布是津逮™平台研发过程中的一个重要里程碑,它有效验证了系统关键软硬件模块的功能,为2018年实现津逮™平台的商业化部署铺平了道路。澜起科技曾于2016年4月首次公布了津逮™的研发计划,仅仅一年时间,已成功发布软硬件参考开发平台,该项目现进展顺利。津逮™是澜起...[详细]
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韩国上周通过了一项被视为“韩国芯片法”的修订法案,扩大了半导体行业投资的税收优惠。但该法案并没有安抚该行业的利益相关者,他们表示,增加的减税力度太小,无法提高他们与其他已采用自己的芯片法的国家的竞争力。国会周五通过了《限制特别税收法》的修订法案,该法案将三星电子和SK海力士等大公司的设施投资企业税收优惠从之前的6%提高到8%。中型企业和归类为小型或中型的公司的税收减免保持不...[详细]
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• Mentor®Xpedition®高密度先进封装(HDAP)流程是业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案。• 业内独一无二的XpeditionSubstrateIntegrator工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作。• 针对物理封装实施的新型XpeditionPackageDesign技术可确保设计Signoff与验证的数据同步...[详细]
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2002年在北京建立首条生产线后,中芯国际就踏上了一条争分夺秒、无从喘息的赛道。以中芯国际为代表,我国芯片产业高端装备和材料正经历从无到有填补产业链空白的跃升,制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争。在“刀头舔血”的艰难追击中,我国集成电路制造水平与国际先进水平的差距已从2000年时相差4、5代缩短至相差1到2代。刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机、快速热退火设备……在这些芯片生产线...[详细]
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据Gartner发布的最新数据,三星半导体在2017年荣登全球半导体榜首,英特尔从其垄断了25年的宝座上跌落下来,屈居第二位。另外,SK海力士由2016年第四位上升到第三位,美光上升最快,由2016年的第六位上升到第四位,西部数据从2016年没有进入前十名,在2017年一跃上升到第九位。在2017年前十大企业排名中后退的企业有:英特尔由2016年第一位后退到第二位,高通由2016年第...[详细]
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电子网消息,据科技网站ZDNet报道,全球最大硬盘制造商之一的希捷科技周一宣布,即将在全球裁员大约500人。在希捷周一提交给美国证券交易委员会的文件中称,这一轮全球裁员预计将在2018财年年底完成。今年1月,希捷宣布关闭中国苏州工厂,在希捷去年计划全球裁减的6500人中,逾2000人来自苏州工厂。究其原因,近几年希捷苏州公司和无锡公司的订单持续减少,导致产能严重过剩。目前还不确定此次裁员影...[详细]
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据雷锋网报道,今早高通宣布,三大全新摄像头模块已加入Spectra模块项目。Spectra在去年立项,旨在为手机设计商提供现成的摄像、传感器零部件,加速其研发进度。去年名噪一时的ClearSight双摄方案,便隶属Spectra项目。这三大摄像头分别是:前置iris生物识别模块入门级计算机视觉摄像头模块高端计算机视觉摄像头模块后两者的区别是:入门...[详细]
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电子网消息,领先高科技公司昂纳科技(集团)有限公司(「昂纳」或「集团」)公布推出一款以针对相干传输模组及微型光学放大器应用的高功率激光器─以小型化TO-Can封装的980纳米非制冷泵源激光器(「TOpump」),此产品有助运用至CFP2ACO/DCO模组内的小型掺铒光纤放大器(EDFA)转型至新一代并为行业奠下了新的标准。随着此崭新产品面世,昂纳将与各主要客户展开认证程序,预期TOpu...[详细]
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台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下,今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球,并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当,维持在362.9亿美元上下,预估2014年可回升至439.8亿美元。钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示,台湾半导体业者为巩固全球领先地位,正持续加码设备与材料的投...[详细]