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S1C62L82D

产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, 0.032MHz, CMOS, 4.75 X 4.61 MM, DIE-88
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共268页
制造商Seiko Epson Corporation
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S1C62L82D概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, 0.032MHz, CMOS, 4.75 X 4.61 MM, DIE-88

S1C62L82D规格参数

参数名称属性值
厂商名称Seiko Epson Corporation
包装说明4.75 X 4.61 MM, DIE-88
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
其他特性OPERATES WITH -0.9V TO -3.5V SUPPLY
地址总线宽度
位大小4
最大时钟频率0.032 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-XUUC-N88
I/O 线路数量17
端子数量88
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道NO
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
速度0.032 MHz
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

S1C62L82D相似产品对比

S1C62L82D S1C62A82D S1C62L82F S1C62A82F S1C62N82F S1C62N82D
描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, 0.032MHz, CMOS, 4.75 X 4.61 MM, DIE-88 4-BIT, MROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, UUC88, 4.75 X 4.61 MM, DIE-88 4-BIT, MROM, 0.032MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP5-80 4-BIT, MROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP5-80 4-BIT, MROM, 0.032MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP5-80 4-BIT, MROM, 0.032MHz, MICROCONTROLLER, UUC88, 4.75 X 4.61 MM, DIE-88
包装说明 4.75 X 4.61 MM, DIE-88 DIE, QFP, QFP, QFP, DIE,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO NO NO
其他特性 OPERATES WITH -0.9V TO -3.5V SUPPLY OPERATES WITH -2.2V TO -5.5V SUPPLY DEVICE IS ALSO AVAILABLE IN A SQUARE 80 PIN QFP; OPERATES WITH -0.9V TO -3.5V SUPPLY DEVICE IS ALSO AVAILABLE IN A SQUARE 80 PIN QFP; OPERATES WITH -2.2V TO -5.5V SUPPLY DEVICE IS ALSO AVAILABLE IN A SQUARE 80 PIN QFP; OPERATES WITH -2.2V TO -5.5V SUPPLY OPERATES WITH -2.2V TO -5.5V SUPPLY
位大小 4 4 4 4 4 4
最大时钟频率 0.032 MHz 1 MHz 0.032 MHz 1 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-XUUC-N88 R-XUUC-N88 R-PQFP-G80 R-PQFP-G80 R-PQFP-G80 R-XUUC-N88
I/O 线路数量 17 17 17 17 17 17
端子数量 88 88 80 80 80 88
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 DIE DIE QFP QFP QFP DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP FLATPACK FLATPACK FLATPACK UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM
速度 0.032 MHz 1 MHz 0.032 MHz 1 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD
端子位置 UPPER UPPER QUAD QUAD QUAD UPPER
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Seiko Epson Corporation - Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation
零件包装代码 - DIE QFP QFP QFP DIE
针数 - 88 80 80 80 88
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