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罗姆(ROHM)针对车用电子、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率、低阻值的分流电阻GMR100系列并已投入量产。低阻值分流电阻在车用电子和工业设备领域被广泛用于大功率应用的电流检测。特别在车用电子方面，电动车的快速进展下，小型马达和ECU的装载数量也快速增加，对小型大功率的分流电阻需求也与日俱增。为满足用户需求，该公司于2016年开始量产PSR系列，并获得客户高度评...[详细]

东芝不仅是日本百年品牌，也是日本电子及芯片行业的巨头，NAND闪存芯片就是他们发明的，但是最近十多年来业绩不佳，17年将大部分闪存业务股权卖掉，现在自身也要被私有化了。据东芝公司消息，私募股权公司日本工业合作伙伴（JIP）为首的财团将于8月8日向东芝发起140亿美元的收购要约。此次收购要约将于9月20日完成，收购原定于7月下旬开始，但由于监管延迟而推迟。对于140亿美元的收购要约，东芝董...[详细]

2022年，英飞凌给资本市场和客户都带来了良好的回报。其全球营收达到142.18亿欧元，利润达到33.78亿欧元，利润率为23.8%，均创下历史新高。其中，大中华区在英飞凌全球总营收中的占比高达37%，继续保持英飞凌全球最大区域市场的地位，为公司全球业务的发展提供了重要推动力。更重要的是英飞凌正在为全社会实现共同利益，其近几年所提倡的“数字化和低碳化”方向，正是未来十年的重要发展途径。而在...[详细]

“RISC-V势不可挡，”暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师KrsteAsanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023SiFiveRISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期，在2022年就已实现100亿颗的出货量，据Asanovic教授预测，未来五年...[详细]

与JASM达成协议保障ADI的长期芯片供应，并专注于40nm及更先进的制程节点中国北京，2024年2月23日——AnalogDevices,Inc.宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的...[详细]

基于x86架构开发的国产CPU企业兆芯日前展示了其最新一代处理器ZX-D系列。“ZX-D系列处理器现在已经在台积电成功流片，预计今年年底前将会有搭载它的整机产品发布。该产品性能相当于英特尔i3~i5处理器之间，不仅定位于党政军等市场，也将向公开市场拓展。”兆芯副总裁傅城告诉记者。在展示新一代产品的同时，傅城还透露，该公司与华力微合作，基于华力微正在开发的28纳米工艺平台，开发国内首个用于通用C...[详细]

“未来10年也是人工智能时代，5G和AI将会迎来爆发，技术变革的驱动力也来自芯片。所以，未来10年不管经济如何发展，都离不开芯片。”紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示。中兴美国禁售事件，使得芯片成为全民热议的话题，“中国芯”的重要性开始下沉到普通消费者。曾学忠认为，如果说钢铁是工业时代的基础，芯片就是数字时代的基础，整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。根据海关统计，...[详细]

虽说跟苹果的关系处的不融洽，但高通在安卓手机中的地位还是无人能撼动的，更何况他们还是整个基带领域绝对的老大，想要绕开他们真的很难。也正是鉴于他们在手机行业的领导地位，所以高通的一举一动都格外让人注意，因为他们的推新往往直接让终端厂商跟着一起调整，比如最新发布的QCC5100低功耗蓝牙芯片。对于高通来说，QCC5100的提升还是很大的，比如支持蓝牙5.0协议，基础处理能力比上一代...[详细]

文：LisaSpelman，英特尔公司数据中心事业部副总裁兼英特尔®至强®产品与数据中心市场营销总经理如今，数据浩如烟海、不断累积，对此我们都有耳闻目睹。的确，海量的数据每天都在产生，而这些数据都需要存储、保护和整理。比数据量更值得关注的是数据价值，后者来自数据分析及其中所蕴含的洞察。数据中可能蕴藏着未来的重要商机、推动社会进步以及科学发现的动力。整个行业都在采用包括基础设施创新...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获其重要合作伙伴AmphenolCorporation的卓越电子商务分销商称号。Amphenol是全球互连行业知名企业，其27个产品线的所有产品在贸泽均有备货。贸泽凭借客户数、销售与新品引入(NPI)量的惊人增长，荣获了Amphenol2018年度卓越电子商务分销商大奖。A...[详细]

　　晋江新闻网4月16日讯近日，全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆在其业绩发布会上公开表示，今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧，包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度。　　环球晶圆董事长徐秀兰指出，半导体需求远超乎想象，她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬，目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年，产能已经被预订逾半，亦显示2019年环球晶圆...[详细]

集微网消息，据科技博客AppleInsider报道，三星电子、SK海力士以及美光科技又遇到了一桩集体诉讼，被指控串谋限制DRAM内存芯片供应，从而人为地将零售价格保持在高位。据悉，这起集体诉讼面向在2016年7月1日至2018年2月1日购买并使用DRAM芯片设备的所有美国消费者，包括Mac、iPad以及iPhone。律师事务所HagensBer...[详细]

新浪科技讯北京时间4月16日凌晨消息，英特尔今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为126亿美元，比去年同期的129亿美元下滑2%；净利润为20.45亿美元，比去年同期的27.38亿美元下滑25%。英特尔第一季度业绩符合华尔街分析师预期，盘后股价小幅上扬。　　在截至3月30日的这一财季，英特尔的净利润为20.45亿美元，比去年同期下滑25%，比上一季度的25...[详细]

近日，在DesignStart大获成功之后，ARM宣布再度升级该项目，从之前只提供Cortex-M0内核扩展至Cortex-M3内核。“这也是为了相应软银总裁孙正义在2016年秋季举办的ARMTechCon上对未来的判断：既全球将会有一万亿个互联设备出现。”PhilBurr表示：“为了实现这样一个宏大愿景，我们确实需要一些支撑的基础，包括高效的技术，成熟的架构支撑以及广泛的生态系统。作为软银...[详细]

今天，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会)捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。TI首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)女士表示：“T...[详细]