KM68257CTG-20000,KM68257CTG-20000 pdf中文资料,KM68257CTG-20000引脚图,KM68257CTG-20000电路-Datasheet-电子工程世界

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KM68257CTG-20000: 产品描述Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28; 产品类别存储存储; 文件大小168KB，共8页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KM68257CTG-20000概述

Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28

KM68257CTG-20000规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
Objectid	1597156170
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSOP1,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
compound_id	9661959
最长访问时间	20 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
长度	11.8 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.55 mm
端子位置	DUAL
宽度	8 mm

KM68257CTG-20000相似产品对比

	KM68257CTG-20000	KM68257CJ-120000	KM68257CTG-12000	KM68257CJ-150000	KM68257CJ-200000	KM68257CTG-15000
描述	Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP	SOJ	TSOP	SOJ	SOJ	TSOP
包装说明	TSOP1,	SOJ,	TSOP1,	SOJ,	SOJ,	TSOP1,
针数	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	20 ns	12 ns	12 ns	15 ns	20 ns	15 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-J28	R-PDSO-G28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-G28
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	SOJ	TSOP1	SOJ	SOJ	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	3.76 mm	1.2 mm	3.76 mm	3.76 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING
端子节距	0.55 mm	1.27 mm	0.55 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.55 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8 mm	7.62 mm	8 mm	7.62 mm	7.62 mm	8 mm

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