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1 问题现象 有客户使用STM32F405并参照ST官方USB标准库下的HID+CDC的示例代码做产品，发现在WIN7上使用得好好的，可放到WIN10上，CDC第一次能够识别，再次拔插后就不能再识别，且此后无论插拔多少次都无法再识别，除非再次上电，又会重复上述现象，只有板子上电后第一次才能正确被识别，后续均不行。 2 问题分析 客户使用 ST官方示例代码STM32_USB-Host-Devi...[详细]

        在美国门洛帕克的FB脸谱网总部中，最近张贴着许多这样的海报，FB公司进一阶段正在实施一个名为Droidfooding的计划，呼吁公司员工改用Android手机。公司这么做的原因，是因为现阶段Android平台用户已经超出了iPhone用户，甚至达到了iPhone总用户数量的两倍，并且差距还在不断拉大。 而 FB公司内部员工使用iPhone的相对较多，这成...[详细]

本周一全球最大的储存芯片制造商三星电子公司官员表示，DDR3（第三代双倍数据速度）储存芯片将逐步蚕食DDR2（第二代双倍数据速度）芯片的优势，预期到2009年早些时候DDR3 将成为计算机中的主流储存技术。 三星电子储存业务资深副总裁Tae-Sung Jung在新加坡举行的一次会议上向媒体表示，与目前使用的DDR2芯片相比，DDR3芯片能够提供更快的性能和更低的能量消耗。全球首部采用DDR3芯片...[详细]

2017年度安卓阵营的旗舰手机芯片当属高通骁龙835，今年上半年高通骁龙835正式出货，目前已有三星，小米，HTC，努比亚等手机厂商发布搭载高通骁龙835的旗舰机，机型还相对较少，可能多数人都还没用上骁龙835，而最近骁龙845的部分参数信息也曝光了。 　　外媒在LinkedIn上的高通工程师那里德到了骁龙845的相关信息，该工程师参加的是高通骁龙845的射频基带部分的研发工作，根据这位工程师...[详细]

T”是个好东西，你的车有没有？放眼整个汽车市场，涡轮增压（Turbo Boost）越来越成为主流趋势。各种类型的车，通通都带上了“T”。好像车尾有“T”，逼格就会显得更高一些，事实上也确实如此。 相比自然吸气发动机，涡轮增压发动机在动力性能方面，拥有更强劲的引擎功率输出。同时可以减小排量，一定程度提高燃油燃烧比例。 一般的4缸机涡轮增压器额定转速在130，000-150，000转/分左右，普...[详细]

    校对 范蓉 集微网9月10日报道（记者 张轶群）厦门是中国五大经济特区之一，也是我国对外开放的窗口和创新发展的热土。作为厦门着力打造的12条千亿产业链群之一，厦门集成电路产业近年来发展迅速。 紫光、联芯、通富微电、士兰微等行业龙头相继入驻，年均产值保持40%快速增长，产业链日渐丰富完备，除原有的火炬高新区之外，又涌现出海沧区等后起之秀，一跃成为行业的“风暴眼”。 近日，在由集微网、厦门...[详细]

   QNX软件系统有限公司今日宣布QNX® Neutrino® RTOS Secure Kernel™6.5.0版本正式商用，该产品是该公司共通准则认证实时操作系统的增强版。QNX® Neutrino® RTOS Secure Kernel™6.5.0版本主要针对发电厂、防御系统，地铁控制中心、政府网络及其它关键性任务应用所设计，使开发人员在基于ARM、Power和x86架构的单核或多核处理器方...[详细]

8月27日，2020集微半导体峰会在厦门海沧举行。作为一年一度的行业盛会，本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。 28日下午，在同期举办以“中国半导体投资还能火多久?”为主题的投融资专场论坛上，云岫资本董事总经理赵占祥带来《2020中国半导体投资解读》的演讲，分享了中国半导体产业链近年来的市场变化，以及对2020年半导体产业链投资的独...[详细]

发布日期：2023年5月4日 物联网 (IoT) 已成为21世纪最重要的技术之一。 通过低成本计算、分析、大数据以及云和移动技术，设备可以在尽可能少的人工协助下进行交互和数据收集。基于物联网的技术已经在许多不同的市场和行业中发挥着重要作用，并日益改善着人们的日常生活。然而，与任何正在发展的技术一样，企业要想成功地集成物联网设备和系统，就可能会面临一些挑战。虽然这里面的好处大于障碍，但了解物...[详细]

　　长久以来，人们一直在等待着 可穿戴 式设备的真正崛起。经过数年以来规模可观的资源投入之后，我们发现最新一届CES展会并没有带来多少与 可穿戴 式设备相关的信息; 除了两、三款智能手表的发布公告、部分合作伙伴关系的建立以及几种中庸的手环，整个 可穿戴 式行业似乎在很大程度上将希望寄托在联网家庭、特别是与Alexa进行对接身上。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   2017可穿戴...[详细]

9月13日，芯源微发布公告称，公司于2021年9月13日收到上海证券交易所(简称“上交所”)出具的《关于受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》(上证科审(再融资) 67号)，上交所对公司报送的发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。 据了解，芯源微不久前发布定增预案，公司拟发行不超过2520万股，定增...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，微捷码Titan™混合信号平已通过台积电（TSMC）的质量检验，可满足台积电40纳米互操作工艺设计包（iPDK）的互操作性和精度要求。此前在2009年，Titan已经过检验可支持台积电65纳米iPDK。iPDK去除了开发和使用多个专用PDK和设计数据库的需要，实现了对设计数据的充分再利用。Ti...[详细]

日前，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，博流智能市场营销副总裁刘占领结合公司新推出的边缘侧网关解决方案，解读了如今智能家居市场的痛点。 博流智能市场营销副总裁刘占领 刘占领表示，智能家居市场要经历三个演进过程，最早的“单品智能”只需要解决连网问题，到了“全屋智能”，需要解决多种无线技术的融合以及人机交互...[详细]

　　从2010年至今，工业机器人市场以每年9%的速度快速增长，全球市场总额达110亿美元。2015年我国工业机器人销量为7.5万台，同比增长23.7%，预计未来10年中国机器人市场将达6000亿元人民币。全球自动化产业正在走向繁荣，中国将稳坐世界机器人市场的“头把交椅”。 　　近几年来由于市场一片看好，国家政策也开始大力扶持机器人产业，国内各类机器人企业先后崛起，纷纷扛起了中国制造的大旗。近日在...[详细]

10 月 29 日消息，《韩国经济日报》表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。 三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。 报道表示三星第 10 代（即下代） V...[详细]