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eeworld网消息，厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5％至10％之间。联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元；联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。联芯已完工的晶圆厂，规划月产能共5万片，...[详细]

你是否知道这个数字信息：在全球1/4的手机中，采用的芯片来自中国的展讯。2016年，展讯芯片的全球出货量超过6亿套，全球占比25%。率领展讯在逆境中力挽狂澜的领军者叫李力游。2016年5月9日，李力游当选在业内享有盛誉的全球半导体联盟(GSA)董事会主席。这是GSA史上首位来自中国大陆的董事会主席，显示了李力游的行业影响力及中国半导体在全球的战略地位。2009年2月份，在李力游接过展讯CEO...[详细]

通常来讲，传统的“情报、监视与侦察”（ISR）传感器总是由笨重的天线和大盒子组成，并且需要固定到位。美国空军研究实验室（AFRL）和哈佛大学的研究人员正寻求将传感器缩小到创可贴大小，为传感器及传感器应用的发展创造新的可能。比如，将传感器的电子元件数字化地“印刷”成薄片状、可弯曲、可伸缩的弹性材料。这种传感器的价格可能比传统产品便宜，但真正的意义在于突破了传统传感器的局限，显著减轻下一代ISR的重...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2014年8月5日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，与台湾凌耀科技股份有限公司（CapellaMicrosystems，股票代码3582）达成收购协议，收购价大约60.51亿新台币或2.05亿美元。凌耀科技是一家无生产线的IC设计公司，专门设计光电子产品。Vishay计划先...[详细]

与传统PC相比，AIPC在体验方面有两大核心要素：其一，是围绕语音识别、图像识别等传统AI技术的功能体验的不同。如远程会议时的智能降噪，在线视频时的自动背景虚化、自适应环境光，亦或者离座息屏、就座亮屏这样的智能化节能和安全方案。其二，也是AIPC与传统PC最为明显的差异，即借助酷睿Ultra平台强劲的AI算力支持，从而让AIGC...[详细]

SEMIWorldFabForecast最新出炉报告，2009年前段半导体业者设备支出下滑，其中第1季的资本支出便较2008年第4季下滑26%至32亿美元。然而，资本支出在2009年第2季便已呈现落底，目前在整个产业供应链也已经看到稳定回升的讯号，其中晶圆代工厂2009年下半年扮演资本支出复苏推手，存储器晶圆厂、后段封测则跟进。晶圆代工厂台积电宣布，增加2009年资本支出回...[详细]

半导体硅晶圆产业目前正处于超级景气循环的荣景，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等今年业绩都有望持续受惠于市场供不应求且报价持续上涨的情况。环球晶于2016年底完成并购SunEdison半导体，将其8吋与12吋硅晶圆产能纳入麾下，尤其12吋产能大为增加。而后2017年起正逢半导体硅晶圆涨价潮，其中以12吋硅晶圆缺口最大、价格累积涨幅最高，带动该公司全年业绩表现上冲，合并营收达462.12亿元...[详细]

　　根据DRAMeXchange的调查，10月上旬NANDFlash合约均价呈现部份下跌约3~5%及部份持稳的状况，虽然中国大陆长假销售情况较预期理想，但记忆卡与随身碟业者目前仍持续努力降低库存水准，以等待10月底年终假期的备货需求回温。　　在观望气氛下，市场的交易变得较清淡，部份NANDFlash合约价在10月上旬呈现小幅下跌的状况。DRAMeXchange指出，目前供货商...[详细]

拍照是OPPO最鲜明的标签，也是人们对于即将到来的OPPOR15最为期待的升级点之一。继全新AI人像模式、3-HDR等创新技术之后，OPPO官方微博今日发布最新消息，OPPOR15还将首发索尼IMX519传感器。 作为成像过程中最重要的元件，出色的图像传感器往往能带来更高的灵敏度、更广的动态范围、更高的分辨率、更低的功耗等。 根据官方介绍，IMX519传感器尺寸达到1...[详细]

领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利微电子独立开发的3DIC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长，因此扩展产能势在必行。奥地利微电子...[详细]

索尼集团和台积电（TSMC）将在日本新建半导体合资工厂。索尼将生産处理（逻辑）半导体，用于自身排在世界市占率首位的图像传感器。日本的半导体産业已失去往日席卷世界的势头，但仍拥有图像传感器、存储半导体、微处理器（MCU）这3大根据地。开发创出市场的新用途将成为日本半导体産业发展的关键。据悉世界半导体市场的规模在2020年约为4400亿美元，大体上分为存储器、逻辑半导体等7个领域。日本企业在N...[详细]

据相关报道，苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。　　相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。　　采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]

手机圈的竞争很激烈，各大厂商都想在市场里拔得头筹，获取更多的份额。手机如此，手机芯片商亦是如此。12月1日，高通在2021年高通骁龙技术峰会上发布了全新一代旗舰芯片——骁龙8Gen1。这款首次使用新品牌命名方案的新品，也被视为骁龙888的接棒者，搭载于明年全球安卓阵营的顶配新机中。就在骁龙8Gen1发布前一周，联发科也高调推出了旗舰芯片天玑9000，这颗同样采用4nm制程的新品出自台积电之手...[详细]

据外媒报道，知情人士称，博通将收到欧盟反垄断警告，称其拟议的610亿美元（IT之家备注：当前约4245.6亿元人民币）收购云计算公司VMware可能在未来几年产生反竞争影响。欧盟委员会于去年12月展开调查，称该交易将允许博通限制与VMware软件互操作的某些硬件组件的市场竞争。欧盟委员会将于6月7日决定该交易，对于路透社的消息，该机构拒绝置评。博通表...[详细]

在最近召开的SemiConWest产业会议上，GlobalFoundries公司宣布他们将在15nm制程节点开始启用EUV极紫外光刻技术制造半导体芯片。GlobalFoundries公司负责制程技术研发的高级副总裁GregBartlett还表示，公司将在纽约Fab8工厂建成后马上开始在这家工厂部署EUV光刻设备，按之前GlobalFoundries公布的计划，这个时间点...[详细]