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CNY17-1-W00E

产品描述1 CHANNEL TRANSISTOR OUTPUT OPTOCOUPLER
产品类别光电子/LED    光电   
文件大小100KB,共7页
制造商AVAGO
官网地址http://www.avagotech.com/
标准
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CNY17-1-W00E在线购买

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CNY17-1-W00E概述

1 CHANNEL TRANSISTOR OUTPUT OPTOCOUPLER

1 通道 晶体管输出光电耦合器

CNY17-1-W00E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称AVAGO
包装说明0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, DIP-6
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time17 weeks
其他特性UL RECOGNIZED
Coll-Emtr Bkdn Voltage-Mi70 V
配置SINGLE
当前传输比率-最小值40%
标称电流传输比40%
最大暗电源50 nA
最大正向电流0.06 A
最大正向电压1.7 V
最大绝缘电压5000 V
JESD-609代码e3
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
元件数量1
最大通态电流0.15 A
最高工作温度100 °C
最低工作温度-55 °C
光电设备类型TRANSISTOR OUTPUT OPTOCOUPLER
最大功率耗散0.15 W
最长响应时间0.00001 s
表面贴装NO
端子面层Matte Tin (Sn)

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CNY17-x
Phototransistor Optocoupler High Collector-Emitter
Voltage Type
Data Sheet
Description
The CNY17 contains a light emitting diode opti-
cally coupled to a photo-transistor. It is packaged in a
6-pin DIP package and available in wide-lead spacing
option and lead bend SMD option. Collector-emitter
voltage is above 70 V. Response time, t
r
, is typically
5 µs and minimum CTR is 40% at input current of
10 mA.
Applications
System appliances, measuring instruments
Signal transmission between circuits of different
potentials and impedances
Feedback circuit in power supply
Functional Diagram
PIN NO. AND INTERNAL
CONNECTION DIAGRAM
6
5
4
Features
High collector-emitter voltage
(V
CEO
= 70 V)
High input-output isolation voltage
(V
iso
= 5000 Vrms)
Current Transfer Ratio
(CTR: min. 40% at I
F
= 10 mA, V
CE
= 5 V)
Response time
(t
r
: typ., 5 µs at V
CC
= 10 V, I
C
= 2 mA, R
L
= 100 Ω)
Dual-in-line package
UL approved
CSA approved
IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 approved
Options available:
– Leads with 0.4" (10.16 mm) spacing (W00)
– Leads bend for surface mounting (300)
– Tape and reel for SMD (500)
– IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 approvals (060)
Schematic
ANODE
1
+
I
F
6
BASE
V
F
CATHODE
2
I
C
5
COLLECTOR
1
1. ANODE
2. CATHODE
3. NC
2
3
4. EMITTER
5. COLLECTOR
6. BASE
4
EMITTER
CAUTION:
It is advised that normal static precautions be taken in handling and assembly
of this component to prevent damage and/or degradation which may be induced by ESD.
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