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日前,由于疫情原因,NXP(恩智浦)Connects大会依然选择线上召开。这已经是NXP第二次在线召开开发者大会。去年NXPConnects大会围绕的是更安全,更智能的未来,今年,NXP则顺应“双碳”政策,提出了打造更加智慧,更加可持续的世界。2020年第一届NXPConnects上给我最大的感触是原来NXP的主题演讲也可以这么酷,运用了大量的AR技术,让我们看到了未来的科技...[详细]
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“对于上广电旗下的SVA来说,新产品是次试水,此后我们将酝酿更大的转型。”昨日,上海广电信息产品股份有限公司(下称“广电信息”)总经理徐志平向记者表示。这也是上广电陷入“托管”风波之后,上广电旗下的上市公司首次“打破沉默”面对媒体。广电信息产品策略调整的背后更酝酿着上广电重组后调整思路的深意。 SVA液晶电视渐落下风 “多数媒体用‘托管’来形容上广电此次面临的重组,其实并不准...[详细]
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电子网消息,晶圆代工厂联电与世界先进11月业绩同步滑落,联电11月营收月减少12%,世界先进则小幅下滑1%以内,为4个月来新低。随着淡季效应逐步发酵,联电11月业绩自10月的高点滑落,营收新台币121.54亿元,月减约12%,也较去年同期减少5.89%。世界先进11月出货量虽较10月增加,只因新台币升值影响,营收20.66亿元,较10月微幅下...[详细]
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根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出,2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元,相较于2015年的3351.68亿美元,微幅衰退0.1个百分点。不过,好消息是,TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为,相较于2016年,此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预估,2017年半导体市场的整体状况会有一波上涨的趋势。车用的部分...[详细]
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VLSIresearch已将SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha选入其半导体名人堂,以表彰他在半导体行业过去四十年整个职业生涯所做的贡献。半导体名人堂奖项授予那些为促进半导体行业的发展和影响做出系统性贡献的高管。VLSI感谢Manocha凭借其在SEMI的全球倡导计划中解决地缘政治紧张局势的努力,以及他在应对COVID-19大流行影响SEMI和微电子行业的众多挑战方面所做出的努...[详细]
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受惠夏普液晶电视订单挹注,鸿海1月电视代工出货量达175万台,再次跃升全球第一大,随着夏普今年持续冲刺业绩,扩大电视机的销售量,可望持续推升鸿海今年的电视机代工数量继续增长。大陆市调机构群智咨询表示,全球电视代工市场的订单热度,从去年12月递延到今年1月,让今年1月全球13大电视代工厂出货量达802万台,年增68.6%。群智说,去年1月为海外市场出货淡季,又碰上农历新年,去年各家代工...[详细]
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“激发智能持续创新”:第四届意法半导体工业峰会在深圳举行•意法半导体及其客户和合作伙伴带来150多件创新展品,同时围绕自动化、电机控制以及电源与能源应用举办35个技术分论坛•本次峰会将重点关注绿色能源生产&存储、智慧教室、智能保健和智慧农业,并展示与众不同的可持续技术2022年11月2日,中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMi...[详细]
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联发科受惠于非苹阵营手机需求复苏,带旺第2季手机芯片出货呈现双位数季增,出货量上看1亿颗以上。受惠于非苹阵营手机需求复苏,中低阶手机需求强劲,带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增,法人预期27日法说会可望释出佳音,外资提前押宝、买超不断,今天盘中股价一度至373元,涨幅9.7%,成交量放大,股价创下近2年半新高,联发科收盘为362元,涨幅6.47%。IC设计龙头联发科营运渐入佳...[详细]
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从国际国内企业的重组经验来看,半导体封测业重组不外乎有五种模式可供选择,分别是:区域性市场整合、专业化与向纵深服务转型、战略联盟模式、渗透到上下游的产业链重组、重新分工与全球网络化。区域性市场整合模式是通过区域市场中各主要封测企业的整合并购,借以提高封测业生产集中度,压缩低效落后产能,进而降低生产成本。以结构调整为主线,推进企业的联合重组,加快技术改造和关键环节的自主创新,支...[详细]
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电子网消息,台积电2018年伊始就传出喜讯,接获大陆高速运算(HighPerformanceComputing;HPC)芯片急单,总计追加10万片订单。台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广,没有需求减缓的隐忧」,显然是有所指。张忠谋先前曾预告,台积电2018年首季表现仍不错,原预期会比较低,但实际状况看起来还可以。市场认为,台积电当时已陆续在接洽HPC新订单,如今拿下大陆大批急单,...[详细]
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行动装置与智能化车载、家庭、工业等领域蓬勃发展,尤其近来人机接口(HMI)日趋发达,涉及的影像、音频、语音、触控等讯号处理需求与日俱增。有鉴于此,新思(Synopsys)六月下旬推出采双指令(DualIssue)、超纯量(Superscalar)架构的新一代ARCHS处理器方案,大幅提升数字讯号处理(DSP)、精简指令集计算(RISC)效能,因应无线基频(WirelessBaseband)...[详细]
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虽然美国拥有众多实力雄厚的芯片企业,例如英特尔、高通、博通等,但这些企业绝大部分的芯片生产都依赖于海外代工厂。据美国半导体产业协会(SIA)发布的报告显示,2020年美国半导体企业的芯片销量在全球占比达到47%,但其芯片制造只占市场份额的12%。因此,作为美国第一大芯片生产商,近年来英特尔在美国市场的份额已让台积电、三星等国际巨头抢占。在此背景下,英特尔坐不住了。据4月7日报道,为了...[详细]
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根据《日本经济新闻》的报导,日本的各大半导体制造设备企业正在中国市场扩大订单和销售。包括东京电子、DISCO、以及东京精密等厂商,在2016年4到9月在中国市场的销售金额都创下历史新高。报导指出,日本的建筑机械和钢铁业在中国市场的业务陷入苦战。但是,在中国政府希望培养本土半导体产业的推波助澜下,日本的设备厂商获益正在增加。一直以来,日本半导体设备厂商在中国市...[详细]
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科罗拉多州森特尼尔和加利福尼亚州圣何塞-艾睿电子(NYSE:ARW)和CadenceDesignSystems公司(NASDAQ:CDNS)扩大了其正在进行的合作,在Arrow.com设计中心推出针对OrCADCaptureCloud的Cadence®OrCAD®Entrepreneur包。相比独立系统上的传统手工设计和仿真,新的软件工具套件缩短了设计师从设计到原型所花的一半时间...[详细]
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11月20日消息,供应链媒体DigiTimes昨日(11月19日)发布博文,报道称3nm工艺上遇到的困境,并没有击垮三星,反而让三星“越挫越勇”,正积极布局2nm芯片,力图在2026年实现强势反弹。3纳米良率低,客户转向台积电:三星3纳米工艺良率低,导致众多主要客户选择台积电,这直接影响了三星的营收和市场地位。三星虽然是全球第二大芯片代工厂,但市场份额远不...[详细]