HM6AQB36102BPL60,HM6AQB36102BPL60 pdf中文资料,HM6AQB36102BPL60引脚图,HM6AQB36102BPL60电路-Datasheet-电子工程世界

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HM6AQB36102BPL60: 产品描述1MX36 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小261KB，共24页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HM6AQB36102BPL60概述

1MX36 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165

HM6AQB36102BPL60规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
Objectid	4002657859
零件包装代码	BGA
包装说明	15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165
针数	165
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
compound_id	6515996
最长访问时间	0.5 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0
长度	17 mm
内存密度	37748736 bit
内存集成电路类型	QDR SRAM
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	165
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.46 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15 mm

HM6AQB36102BPL60相似产品对比

	HM6AQB36102BPL60	HM6AQB18202BPL60	HM6AQB18202BPL50	HM6AQB36102BPL50	HM6AQB9402BP40	HM6AQB9402BPL50	HM6AQB9402BPL60	HM6AQB36102BP40	HM6AQB18202BP40
描述	1MX36 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	2MX18 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	2MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	4MX9 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	4MX9 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	4MX9 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	2MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165	15 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-165
针数	165	165	165	165	165	165	165	165	165
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
最长访问时间	0.5 ns	-	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.5 ns	0.45 ns	0.45 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	-	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e1
长度	17 mm	-	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
内存密度	37748736 bit	-	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit
内存集成电路类型	QDR SRAM	-	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM
内存宽度	36	-	18	36	9	9	9	36	18
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	165	-	165	165	165	165	165	165	165
字数	1048576 words	-	2097152 words	1048576 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	1048576 words	2097152 words
字数代码	1000000	-	2000000	1000000	4000000	4000000	4000000	1000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX36	-	2MX18	1MX36	4MX9	4MX9	4MX9	1MX36	2MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	-	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	-	240	240	240	240	240	240	260
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.46 mm	-	1.46 mm	1.46 mm	1.46 mm	1.46 mm	1.46 mm	1.46 mm	1.46 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	-	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	-	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	-	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20
宽度	15 mm	-	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm

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