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8月10日，中芯国际宣布，采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。业界普遍认为，此举不仅标志着Qualcomm与中芯国际在工艺制程和晶圆制造合作上的又一重要里程碑，同时也开启了中国晶圆制造的新纪元。Qualcomm总裁德里克阿博利与中芯国际董事长周子学博士使用中国品牌智能手机通话，该手机内置中芯国际28纳米工艺生产的Qualcom...[详细]

全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse，Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）宣布最近在菲律宾利帕市的一家新的功率半导体组装工厂破土动工。这将是该公司在菲律宾的第三家制造工厂，它将致力于功率半导体模块的装配和测试操作。“基于收购IXYS和加入到我们产品组合的高性能功率半导体产品，对菲律宾这家最先进的新工厂的投资将进一步扩展我们的功率半导体产品的能力，这是Litte...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布年终预测报告，2017年全球半导体设备销售金额将成长35.6%，达到559亿美元，这是全球半导体设备市场首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%，达到601亿美元，再创历史新高。SEMI年终预测报告指出，2017年晶圆处理设备预计将成长37.5%，达到450亿美元。其他前端设备包括晶圆厂设...[详细]

成都的电子信息产业实力雄厚，而其上游的集成电路产业，其实机会颇多。2018年11月，成都发布《支持集成电路设计业加快发展若干政策》，提出一要加大集成电路设计领军企业的引进力度，二要支持本地集成电路设计业做强做大，三要加快完善集成电路设计业生态，四要营造集成电路设计人才安居乐业的环境。这是继2018年3月发布《集成电路十条》后的又一力举。就在该政策发布的同一天，安谋科技（中国）有...[详细]

9月26日消息，据台湾地区“联合报”的消息，随着台积电供应链扩大CoWoS先进封装产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的AI芯片成本。由于对AI产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年7月宣布投资28.9亿美元（IT之家备注：当前约211.26亿元人民币）新建一座芯片封装厂，该公司的目标是到2024年底，将封装产能提高到每月...[详细]

网易科技讯11月21日消息，据国外媒体报道，多年来安全研究人员一直警告英特尔管理引擎（ME）的远程管理功能存在安全漏洞。虽然管理引擎为IT经理提供了许多有用的功能，但需要深入进行系统访问，这为攻击者提供了一个诱人的目标。让管理引擎发挥作用可能会导致黑客完全控制目标计算机。现在，在几个研究小组先后发现了管理引擎的错误之后，英特尔已经证实这种最坏的情况可能发生。周一，芯片制造商发布了一个安全公告，...[详细]

供应链传出，华为今年调整策略，将扩大采用海思的手机芯片，藉由一条龙整合优势，冲刺智能手机出货。海思的「麒麟900系列」芯片全数供应华为旗舰机型，产品设计实力原本就不容小觑。手机芯片供应链传出，今年华为策略转向，除了旗舰机种采用海思芯片外，原本释出给OEM的中端机种，今年起也会开始陆续使用海思芯片。供应链透露，以华为去年智能手机出货量约1.5亿部估算，旗舰机种出货量约7000万支、相当于总...[详细]

亚洲半导体双雄台湾积体电路制造（TSMC）和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路（LSI）领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能（AI）等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。6月8日，在台湾新竹举行的股东大会上，台积电董事长张忠谋强调...[详细]

将在2021年4月上旬发售面向后道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机2“FPA-5520iVLFOption”。该产品实现了面向先进封装3的52×68mm大视场曝光，解析度达1.5µm（微米4）。为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工序中实现电路的微细化十分重要，在后道工序中的高密度封装也备受瞩目。为实现高性能的先进封装，需要精细的重布线5，近年来已经...[详细]

海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7nm制程，据传海思7nm第二供货商三星、GF、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单，台积电以7n...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2015年全球资讯安全支出将达754亿美元，较2014年成长4.7%。支出成长动力主要来自政府专案、更多法律制定以及多起重大资料外泄事件。资安测试、IT委外、身分及存取管理等领域是科技业者最大的成长商机来源。Gartner指出，端点防护平台与消费性资讯安全软体，已开始逐渐变成一种非常普及的商品，也让其2015年市场预测因而下修。尽管资讯安...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间，清华大学王志华教授提出了许多关于产业、资本和人才的观察和观点。王志华表示，信息技术产业链目前是高度分工的，从增值服务商到电信运营商...[详细]

中国，2018年5月31日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体IPS4260L四通道低边智能功率开关可提升工业自动化设备的效率和可靠性。IPS4260L在一个节省空间的散热加强型封装内集成四个260mΩTYPRDS(ON)功率开关和保护功能，在TAMB=85°C环境温度下最大输出电流为2.4A（每通道0.6A或单通道2.4A），可通过外部电阻器...[详细]

11月22日消息，在英伟达第三季度业绩会上，英伟达首席财务官表示，目前正在为出口受限地区研究解决方案，现在说美国政府是否会发放许可证还为时过早。其还表示：“出口管制将对我们的中国业务产生负面影响，从长远来看，我们也无法清楚地了解这种影响的严重程度。”中国市场对于AI芯片的强劲需求，英伟达自然不想放弃，因此才会开发出针对中国等受限地区市场的H100改款芯片，使其能够符合美国的相关规定。据英伟...[详细]

到了2020年，每3支手机，就会有一支内建有AI芯片。但目前浮出水面的AI芯片新创，几乎都是大陆公司。为什么台湾这回选择缺席？「我听说CPU、GPU，没有听过NPU？」11月底，谐星、主持人阿Ken在华为最新旗舰手机Mate10的台湾发表会上，说着事先安排好的台词。这个在大直美福饭店举办的手机发表会，充满着微妙的不协调感。阿Ken以及穿著时尚...[详细]