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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> MCP607T-I/P

MCP607T-I/P: 产品描述DUAL OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小561KB，共32页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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MCP607T-I/P概述

DUAL OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

MCP607T-I/P规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00008 µA
标称共模抑制比	91 dB
最大输入失调电压	250 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e3
长度	9.46 mm
功能数量	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.32 mm
标称压摆率	0.08 V/us
供电电压上限	7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	155 kHz
宽度	7.62 mm

MCP607T-I/P相似产品对比

	MCP607T-I/P	MCP609T-I/P	MCP608T-I/P	MCP609T-I/OT	MCP609T-I/SN	MCP609-I/OT	MCP609-I/SN	MCP607T-I/SL	MCP608-I/SL	MCP608T-I/SL
描述	DUAL OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	QUAD OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	OP-AMP, PDSO5, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN	OP-AMP, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, SOIC-8	OP-AMP, PDSO5, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN	OP-AMP, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, SOIC-8	OP-AMP, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, SOIC-14	OP-AMP, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, SOIC-14	OP-AMP, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, SOIC-14
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	SOT-23	SOIC	SOT-23	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
针数	8	14	8	5	8	5	8	14	14	14
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDIP-T14	R-PDIP-T8	R-PDSO-G5	R-PDSO-G8	R-PDSO-G5	R-PDSO-G8	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
端子数量	8	14	8	5	8	5	8	14	14	14
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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