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MT5C6408-9LXT

产品描述Standard SRAM, 8KX8, 9ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
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文件大小299KB,共12页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT5C6408-9LXT概述

Standard SRAM, 8KX8, 9ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

MT5C6408-9LXT规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micron Technology
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间9 ns
其他特性TTL-COMPATIBLE INPUTS & OUTPUTS
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度36.83 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.32 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

MT5C6408-9LXT相似产品对比

MT5C6408-9LXT MT5C6408-15LAT MT5C6408-12L MT5C6408-9L MT5C6408-9LAT MT5C6408-9LIT
描述 Standard SRAM, 8KX8, 9ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 15ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 12ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 9ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 9ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 9ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 DIP, DIP,
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant _compli unknow unknow
ECCN代码 3A001.A.2.C EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 9 ns 15 ns 12 ns 9 ns 9 ns 9 ns
其他特性 TTL-COMPATIBLE INPUTS & OUTPUTS TTL-COMPATIBLE INPUTS & OUTPUTS TTL-COMPATIBLE INPUTS & OUTPUTS TTL-COMPATIBLE INPUTS & OUTPUTS TTL-COMPATIBLE INPUTS & OUTPUTS TTL-COMPATIBLE INPUTS & OUTPUTS
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
长度 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bi 65536 bi 65536 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C - - -40 °C -40 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.32 mm 4.32 mm 4.32 mm 4.32 mm 4.32 mm 4.32 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY AUTOMOTIVE COMMERCIAL COMMERCIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
所见即所得Web可视化编程源程序分享
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