MR27V452D-XXMP,MR27V452D-XXMP pdf中文资料,MR27V452D-XXMP引脚图,MR27V452D-XXMP电路-Datasheet-电子工程世界

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MR27V452D-XXMP: 产品描述MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-40; 产品类别存储存储; 文件大小100KB，共8页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

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MR27V452D-XXMP概述

MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-40

MR27V452D-XXMP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP40,.56
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	80 ns
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e0
长度	26 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	40
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP40,.56
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.7 mm

MR27V452D-XXMP相似产品对比

	MR27V452D-XXMP	MR27V452D-XXTP	MR27V452D-XXRP
描述	MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-40	MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44	MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-40
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	TSOP2	DIP
包装说明	SOP, SOP40,.56	TSOP2, TSOP44,.46,32	DIP, DIP40,.6
针数	40	44	40
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	80 ns	80 ns	80 ns
备用内存宽度	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G40	R-PDSO-G44	R-PDIP-T40
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	26 mm	18.41 mm	51.98 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	40	44	40
字数	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSOP2	DIP
封装等效代码	SOP40,.56	TSOP44,.46,32	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm	1.2 mm	5.08 mm
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	0.8 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.7 mm	10.16 mm	15.24 mm
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd

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