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3月31日，日本政府宣布，将从7月开始对高端半导体制造设备等23种芯片制造设备施加出口限制，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。日本经济产业省大臣当天表示，将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能会影响到尼康（Nikon）、东京电子（TokyoElectron）ScreenHoldingsCoLt和爱德万测试公司等十几家日...[详细]

据报道，消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3纳米芯片。该生产基地位于新竹市宝山区。该消息人士称，英特尔希望台积电利用3纳米制制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。　　在今日的财报电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，台积电3纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产。这与业界之前的预期相一致。　　分析人士称，通过与台积电合作，英特尔希望追上与竞争对手的技术...[详细]

今日三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。三星八英寸晶圆厂位于韩国京畿道，厂房代号为Line6，可提供65纳米到180纳米制程的晶圆代工服务。据三星晶圆代工营销副总RyanLee表示，客户对...[详细]

是德科技公司（NYSE：KEYS）与日月光半导体制造公司（ASE）日前宣布达成合作，协力提高开发AiP（封装天线）技术的设计和测试验证效率，加快推动创新步伐。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。新兴无线通信技术（譬如5G和自动驾驶）对异构集成射频前端模块的需求正在与日俱增，这就使得AiP技术成为了高级封装和测试行业的...[详细]

3月22日，Maxim宣布推出系统级微型IC(“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸(2.6mmx3.0mmx1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线...[详细]

本报记者龙跃梅“当前，我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等西方国家公司割据，这严重制约了国产核心技术的发展，给国计民生带来了诸多潜在的威胁。”全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和说。大功率半导体主要包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极器件、宽禁带器件等产品，应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个领域。周清和说，当前，欧美...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]

根据IHSMarkit的一份新报告，截至2018年第一季度末，全球用于电子设备和器件的半导体营收达到1114亿美元，较上年同期的952亿美元增长了17%。这些数据来自最新的应用市场预测AMFT，预测包含近100个应用设备市场的芯片，其中包括50个半导体器件类别。基于第一季度的业绩结果，也对DRAM市场最近的波动性进行了权衡，IHS预计2018年全年的芯片营收增长将从最初预期的7...[详细]

集微网消息（文/邓文标）继芯朋微、上海博通披露招股说明书后，10月17日，证监会网站又披露了深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）IPO招股说明书。据集微网不完全统计，目前已经上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来，半导体产业持续壮大，企业I...[详细]

联发科（2454）在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3GWCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手，随着市场升级到智能型手机，双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手，目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。展讯已召开首季财报法说会，第1季营收1.89亿美元（约新台币56亿元），比去年同期成长17.3%...[详细]

通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园...[详细]

台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）的安谋（ARM）架构网通处理器，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。台积电...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)连续第二年荣获业界知名的电子解决方案供应商Molex颁发的亚太南区(APS)年度电子目录分销商奖。2019年贸泽凭借在亚太区客户数大幅增长，以及POS增速迅猛而获此殊荣。与此同时，贸泽还获得2019年全球年度电子目录分销商称号，以及2019年欧洲区和美洲区年度电子目录分销商奖。Molex全...[详细]

“未来1-2年，中国半导体行业会发起并购高潮，很多有实力的大企业会购买一些规模较小拥有专利技术的公司，迅速做大规模。”近日，美国芯片设计巨头司博通大中华区总裁李廷伟在上海接受早报记者专访时说，中国半导体行业拥有巨大的机会。据介绍，博通将在上海设立一家创新中心，推进与中国本土合作伙伴的产品研发。“前不久我看到一组数据说，中国半导体的进口额已达1900多亿美元，仅次于石油，排在第二位，所以...[详细]

ImaginationTechnologies宣布任命TimWhitfield为公司COE（工程总监），负责公司的大部分工程活动。Whitfield从Arm加入Imagination，在Arm曾经担任战略副总裁，并在20年职业生涯中担任过一系列管理职务。此次任命将使Imagination专注于其世界领先的图形、视觉、计算和AI处理技术。Imagination的战略是将其IP与目前和未...[详细]