0.5A POWER FACTOR CONTROLLER, PDIP8, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER FACTOR CONTROLLER |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 16 V |
| 最小输入电压 | 8.5 V |
| 标称输入电压 | 13 V |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.27 mm |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.5 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 5.33 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 切换器配置 | BOOST |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MC33260PG | MC33260DR2G | MC33260DG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 0.5A POWER FACTOR CONTROLLER, PDIP8, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8 | 0.5A POWER FACTOR CONTROLLER, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 | 0.5A POWER FACTOR CONTROLLER, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8 | LEAD FREE, SOIC-8 | LEAD FREE, SOIC-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER FACTOR CONTROLLER | POWER FACTOR CONTROLLER | POWER FACTOR CONTROLLER |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 16 V | 16 V | 16 V |
| 最小输入电压 | 8.5 V | 8.5 V | 8.5 V |
| 标称输入电压 | 13 V | 13 V | 13 V |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 9.27 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.5 A | 0.5 A | 0.5 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 5.33 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 切换器配置 | BOOST | BOOST | BOOST |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
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