K3P6S1000D-YE,K3P6S1000D-YE pdf中文资料,K3P6S1000D-YE引脚图,K3P6S1000D-YE电路-Datasheet-电子工程世界

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K3P6S1000D-YE: 产品描述MASK ROM, 2MX16, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48; 产品类别存储存储; 文件大小98KB，共6页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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K3P6S1000D-YE概述

MASK ROM, 2MX16, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48

K3P6S1000D-YE规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1,
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	16.4 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-20 °C
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	12 mm

K3P6S1000D-YE相似产品对比

	K3P6S1000D-YE	K3P6U1000D-YC	K3P6S1000D-YC	K3P6U1000D-YE	K3P6V1000D-YE	K3P6V1000D-YC
描述	MASK ROM, 2MX16, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48	MASK ROM, 2MX16, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1
包装说明	TSOP1,	TSOP1,	12 X 18 MM, TSOP1-48	TSOP1,	TSOP1,	TSOP1,
针数	48	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	100 ns	150 ns	100 ns	100 ns	100 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
长度	16.4 mm	16.4 mm	16.4 mm	16.4 mm	16.4 mm	16.4 mm
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	48	48	48	48	48
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
组织	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	3.3 V	2.7 V	3.3 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.7 V	2.3 V	2.7 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	3 V	2.5 V	3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER	OTHER	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm

K3P6S1000D-YE

K3P6S1000D-YE概述

K3P6S1000D-YE规格参数

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