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ISP1161A1BD,157

产品描述USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-314-2, LQFP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小600KB,共137页
制造商ST-Ericsson
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ISP1161A1BD,157概述

USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-314-2, LQFP-64

ISP1161A1BD,157规格参数

参数名称属性值
厂商名称ST-Ericsson
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP,
针数64
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
地址总线宽度2
总线兼容性SH-3; SH-4; ARM7; ARM9; STRONGARM; MIPS
最大时钟频率6 MHz
最大数据传输速率15 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G64
长度10 mm
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

文档解析

ISP1161A1 芯片在 USB 设备类规范中支持多种应用场景,具体包括:

  1. 成像类 (Imaging Class):例如数字相机等设备。
  2. 大容量存储设备 (Mass Storage Devices):如 USB 闪存驱动器。
  3. 通信设备 (Communication Devices):例如调制解调器或网络适配器。
  4. 打印设备 (Printing Devices):支持 USB 接口的打印机。
  5. 人机交互设备 (Human Interface Devices):如键盘、鼠标等。

这些应用场景反映了 ISP1161A1 芯片的多功能性和灵活性,使其能够适应各种不同的 USB 设备需求。芯片的设计符合 USB 2.0 规范,支持全速 (12 Mbit/s) 和低速 (1.5 Mbit/s) 数据传输,适用于需要 USB 主机接口或设备接口的各种嵌入式系统和便携设备。

ISP1161A1BD,157相似产品对比

ISP1161A1BD,157 ISP1161A1BD
描述 USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-314-2, LQFP-64 USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-314-2, LQFP-64
厂商名称 ST-Ericsson ST-Ericsson
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 LFQFP, LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
地址总线宽度 2 2
总线兼容性 SH-3; SH-4; ARM7; ARM9; STRONGARM; MIPS SH-3; SH-4; ARM7; ARM9; STRONGARM; MIPS
最大时钟频率 6 MHz 6 MHz
最大数据传输速率 15 MBps 15 MBps
外部数据总线宽度 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
长度 10 mm 10 mm
端子数量 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 10 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

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