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2024年7月26日，芯联集成联合创始人、CEO赵奇受邀参加由科创板日报举办的“科创板开市五周年峰会”活动，并就半导体行业趋势、技术创新等热点话题和在场受邀嘉宾展开讨论。当提及去年下半年开始，全球半导体行业温和复苏的现象时，赵奇在论坛上表示，本轮半导体产业复苏与以往情况有两点不同。一方面，自去年四季度到现在，市场处于缓慢的复苏之中，客户相比以前更加理性，客户根据市场实际需求...[详细]

上海復旦微电子(01385-HK)公布，以每股5.33元向6至10名投资者配售4200万股，集资净额2.18亿元，配售所得拟用作一般营运资金。涉及股份佔扩大后已发行H股及总股本分別为14.77%及6.37%。配股价较昨日收市价5.64元折让5.5%。配售已取得中国证监会之批准。根据中国证监会批覆，公司可发行不超过4846.6万股境外上市外资股，每股面值人民幣0.1元，全部为普通股。配售股份将...[详细]

2021年5月12日，澳珠人才发展促进会成立大会暨澳珠人才项目签约仪式上，在珠海市和澳门特区政府领导们的见证下，芯耀辉科技作为琴澳深度合作的标杆企业与澳门两所顶尖高校基金签订战略合作协议，共促产业高速发展。芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强和芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌代表芯耀辉签署本次合作协议。同时，余成斌教授也当选为澳珠人才发展促进会第一届理事。图题：芯耀辉科技与本澳2所顶尖...[详细]

2018年德州仪器（TI）中国教育者年会日前于武汉成功举办。德州仪器（TI）全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁PeterBalyta博士、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外127所高校的近260位教师出席了本次年会，共同回顾了TI大学计划在过去一年中的累累硕果，同时就实验室建设和教学合作、学生竞赛与创新以及全国大学生电子设计竞赛培训资源建设等话题进行了深入探讨。除...[详细]

半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。晶圆微缩将达瓶颈矽品研...[详细]

近日，AMD已经完成了对Xilinx的收购，由于过去一年半时间里AMD的股价上涨，最终成本接近490亿美元，而不是最初在2020年10月宣布该交易时预计的350亿美元。现在，随着AMD获得监管机构的批准并花光了所有“钱”——稀释后的市值与实际现金不同，但你可以用它买东西——很自然，收购完成后，CPU和GPU设计人员不仅可以使用作为Xilinx器件核心...[详细]

第十五届高交会电子展日前已顺利落幕，几天的时间笔者参观了在集成电路/电子元器件领域众多优秀企业的最新技术，也走访了几家行业内比较有代表性的国内外公司，此篇介绍的是深圳一家专业从事各类片式电子器件的高新技术公司——深圳顺络电子。顺络电子市场部客户经理陈其亮先生在向笔者介绍顺络时提到了很多产品，包括叠层片式电感器、绕线片式电感器、压敏电阻器、NTC热敏电阻器、LC滤波器、NFC磁片、LTCC（低...[详细]

Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于19日宣布，双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上，并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍，按照协议规定，Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。增加晶圆供应量让...[详细]

日前，中芯国际披露，公司将以1.13亿美元的对价，将所持有的LFoundry70%股权转让给江苏中科君芯科技有限公司。资料显示，中芯控股合资公司LFoundry是一家领先的专业晶圆代工厂。而江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的高科技企业。值得一提的是，中科君芯科技拥有了LFoundry的股权之后，就拥有了自己的晶圆代工产线，这样，公司就从一家Fa...[详细]

湖南日报5月7日讯（记者周怀立）今天上午，中国“芯”力量——2017中国·株洲IGBT产业高峰论坛在株洲召开。中国企业联合会领导、高精尖装备制造企业负责人等百余位行业大咖参加盛会，共论IGBT发展大势。IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车强电控制等产...[详细]

柔性可穿戴电子设备的飞速发展与商业化应用，加快了能源存储器件的变革与升级。为了良好的匹配可穿戴电子器件，所使用的能源存储器必须具备安全性高、体积小、寿命长、易集成化、功率密度高等特点。鉴于以上要求，平面微型电容器成为最佳的供能器件的选择。但单个的电容器电压窗口较小，能量密度较低，很难连续不间断地为可穿戴器件供能。解决这个问题最便捷的方式是将多个微型电容器串联形成阵列为可穿戴集成系统的功能单元供电...[详细]

    自去年12月26日因策划重大事项停牌，万盛股份终于在今年5月26日发布了重组预案，拟以发行股份的方式购买嘉兴海大、集成电路基金等7名股东持有的匠芯知本100%股权，标的公司预估值高达37.5亿元。同时，公司向不超过10名的特定投资者非公开发行股份募集配套资金。　　万盛股份的巨资并购行为引发监管层的关注。6月8日，上交所对公司下发了问询函，涉及18个问题。而就在监管层关注的同期，证券媒体...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年4月1日——意法半导体的STNRGPF01开关电源(SMPS)控制器提供数字功率技术的灵活性和高能效，没有任何技术挑战，无需花费时间开发定制DSP(数字信号处理器)代码。在高于1kW或2kW的大功率应用中，必须使用交错式CCMPFC(连续电流模式功率因数校正)拓扑，才能处理这个级别的功率同时保证适合的磁体体积和分流。此外，市场对更高能效、通信连接和配置...[详细]

IC产业链芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT产业发展焦点的5G芯片、AI芯片，也是着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA，其可谓是芯片产业链“任督二脉”。芯片设计流程芯片设计可分为前端和后端，前端主要负责逻辑实现，后...[详细]

   2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，...[详细]