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SMC62L33F5

产品描述IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小637KB,共9页
制造商Seiko Epson Corporation
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SMC62L33F5概述

IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC

SMC62L33F5规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Seiko Epson Corporation
包装说明QFP, QFP100,.8X1.0
Reach Compliance Codecompliant
位大小4
CPU系列E0C6200/SMC6200
JESD-30 代码R-PQFP-G100
负电源额定电压-1.5 V
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.8X1.0
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源-1.5 V
认证状态COMMERCIAL
RAM(字节)128
ROM(单词)3072
ROM可编程性MROM
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级Commercial
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD

SMC62L33F5相似产品对比

SMC62L33F5 SMC62A33F5
描述 IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
Reach Compliance Code compliant compliant
位大小 4 4
CPU系列 E0C6200/SMC6200 E0C6200/SMC6200
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
负电源额定电压 -1.5 V -3 V
端子数量 100 100
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.8X1.0 QFP100,.8X1.0
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 -1.5 V -3 V
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
RAM(字节) 128 128
ROM(单词) 3072 3072
ROM可编程性 MROM MROM
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 Commercial Commercial
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD
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