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ACT-F512K32N-070F1Q

产品描述Flash Module, 512KX32, 70ns, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LQFP-68
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文件大小647KB,共21页
制造商Cobham Semiconductor Solutions
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ACT-F512K32N-070F1Q概述

Flash Module, 512KX32, 70ns, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LQFP-68

ACT-F512K32N-070F1Q规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cobham Semiconductor Solutions
零件包装代码QFP
包装说明1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LQFP-68
针数68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间70 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-F68
长度39.624 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFF
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
类型NOR TYPE
宽度39.624 mm

ACT-F512K32N-070F1Q相似产品对比

ACT-F512K32N-070F1Q ACT-F512K32N-150F1Q ACT-F512K32N-090F1Q ACT-F512K32N-120F1Q
描述 Flash Module, 512KX32, 70ns, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LQFP-68 Flash Module, 512KX32, 150ns, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LQFP-68 Flash Module, 512KX32, 90ns, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LQFP-68 Flash Module, 512KX32, 120ns, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LQFP-68
厂商名称 Cobham Semiconductor Solutions Cobham Semiconductor Solutions Cobham Semiconductor Solutions Cobham Semiconductor Solutions
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LQFP-68 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LQFP-68 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LQFP-68 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LQFP-68
针数 68 68 68 68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 70 ns 150 ns 90 ns 120 ns
其他特性 USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 USER CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-CQFP-F68 S-CQFP-F68 S-CQFP-F68 S-CQFP-F68
长度 39.624 mm 39.624 mm 39.624 mm 39.624 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1
端子数量 68 68 68 68
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512KX32 512KX32 512KX32 512KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QFF QFF QFF QFF
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.556 mm 3.556 mm 3.556 mm 3.556 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 39.624 mm 39.624 mm 39.624 mm 39.624 mm

 
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